[发明专利]一种基于硅通孔转接板的封装结构及其制作方法

权利要求书

1.一种基于硅通孔转接板的封装结构，其特征在于，包括：

转接板(1)，开设有贯通其正面和背面的第一硅通孔(2)和第二硅通孔(3)；

第一芯片(4)，设置在所述转接板(1)靠近正面的一侧，且与所述第一硅通孔(2)电连接；

第一塑封体(5)，包封所述第一芯片(4)，所述第一塑封体(5)内设置有第一导电互联结构，所述第一导电互联结构与所述第二硅通孔(3)电连接；

第二芯片(6)，设置在所述第一芯片(4)背离所述第一硅通孔(2)的一侧，且与所述第一导电互联结构电连接；

重布线结构，设置在所述转接板(1)靠近背面的一侧，且分别与所述第一硅通孔(2)和所述第二硅通孔(3)电连接。

2.根据权利要求1所述的基于硅通孔转接板的封装结构，其特征在于，所述第一导电互联结构包括：

导电件(7)，贯通所述第一塑封体(5)的正面和背面，所述导电件(7)包括导电柱或导电孔；

第一转移线(8)，其一端与所述导电件(7)连接，另一端与所述第二硅通孔(3)连接。

3.根据权利要求1或2所述的基于硅通孔转接板的封装结构，其特征在于，所述重布线结构包括第二转移线(14)和外接焊球(15)，所述第二转移线(14)的一端与所述第一硅通孔(2)或第二硅通孔(3)连接，另一端与所述外接焊球(15)连接。

4.根据权利要求1-3任一所述的基于硅通孔转接板的封装结构，其特征在于，所述第一芯片(4)通过第二导电互联结构与所述第一硅通孔(2)电连接，所述第二导电互联结构包封在所述第一塑封体(5)内。

5.根据权利要求1-4任一所述的基于硅通孔转接板的封装结构，其特征在于，还包括包封所述第二芯片(6)的第二塑封体(11)。

6.根据权利要求5所述的基于硅通孔转接板的封装结构，其特征在于，所述第二芯片(6)通过第三导电互联结构与所述第一导电互联结构电连接，所述第三导电互联结构包封在所述第二塑封体(11)内。

7.根据权利要求1-6任一所述的基于硅通孔转接板的封装结构，其特征在于，所述第一芯片(4)远离所述第一硅通孔(2)的一面与所述第一塑封体(5)的正面齐平。

8.一种权利要求1-7任一所述的基于硅通孔转接板的封装结构的制作方法，其特征在于，包括：

提供转接板(1)，所述转接板(1)上开设有贯通其正面与背面的第一硅通孔(2)和第二硅通孔(3)；

在所述转接板(1)靠近正面的一侧放置第一芯片(4)，将所述第一芯片(4)的正面与所述第一硅通孔(2)电连接；

制作包封所述第一芯片(4)的第一塑封体(5)及包封在所述第一塑封体(5)内的第一导电互联结构，使所述第一导电互联结构与所述第二硅通孔(3)电连接；

在所述第一芯片(4)背离所述第一硅通孔(2)的一侧放置第二芯片(6)，将所述第二芯片(6)的正面与所述第一导电互联结构电连接；

在所述转接板1靠近背面的一侧制作重布线结构，使所述重布线结构分别与所述第一硅通孔(2)和所述第二硅通孔(3)电连接。

9.根据权利要求8所述的基于硅通孔转接板的封装结构的制作方法，其特征在于，制作所述第一塑封体(5)及所述第一导电互联结构的方法包括：

在所述第二硅通孔(3)上制作第一转移线(8)，使所述第一转移线(8)的一端与所述第二硅通孔(3)电连接，在所述第一转移线(8)的另一端连接导电件(7)，并制作第一塑封体(5)包封所述第一芯片(4)、第一转移线(8)和导电件(7)；或者

在所述第二硅通孔(3)上制作第一转移线(8)，使所述第一转移线(8)的一端与所述第二硅通孔(3)电连接，制作第一塑封体(5)包封所述第一芯片(4)和第一转移线(8)，在所述第一塑封体(5)上制作通孔暴露出所述第一转移线(8)的另一端，并在所述通孔内形成导电件(7)。

10.根据权利要求8或9所述的基于硅通孔转接板的封装结构的制作方法，其特征在于，还包括：

制作第二塑封体(11)包封所述第二芯片(6)。