[发明专利]机台压力泄漏测试方法、装置、存储介质和电子设备

说明书

本公开实施例提供了一种机台压力泄漏测试方法、装置、介质及设备，涉及半导体生产技术领域。所述方法包括：在检测到压力泄漏测试通知指令时，向机台发送第一状态转换指令，以用于将所述机台从生产状态转换为停止派货状态；若侦测到所述机台已执行完预约产品的制程，则向所述机台发送压力泄露测试指令，以用于将所述机台从所述停止派货状态转换为执行测漏状态；接收所述机台执行压力泄露测试获得的泄漏测试结果。本公开实施例的技术方案中，根据压力泄漏测试通知指令控制机台的状态，并在机台执行完已预约产品的制程时通知机台进行压力泄漏测试，可以提升机台利用率，提高晶圆良率。

技术领域

本公开涉及半导体生产技术领域，具体而言，涉及一种机台压力泄漏测试方法、装置、计算机可读存储介质和电子设备。

背景技术

半导体生产机台的压力泄漏会导致半导体机台生产的产品良率下降。相关技术中，一般通过手动操作进行漏压测试，即检测半导体机台的真空度以确定是否出现压力泄漏的情况。

如图1所示，在通过手动操作进行漏压测试时，需要使用纸本记录保养时间，并透过人工操作进行半导体生产机台的反应室漏压测试。首先，需要进行半导体生产机台状态切换，避免在进行漏压测试时误使用半导体机台进行生产。之后，针对每一个反应室逐一进行漏压测试，并收集测漏数据，针对漏压测试结果进行保养结果确定。若有异常，重新按照漏压测试流程进行漏压测试，若无异常，半导体机台重新投入产线运作。

由于漏压情况往往在排程(Task schedule)与排程之间发生，通过手动操作进行半导体机台的漏压测试具有即时性不足的缺点，此外漏压测试过程中半导体生产机台须额外停机，影响半导体生产的产线产能及半导体生产机台利用率。

需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

公开内容

本公开实施例的目的在于提供一种机台压力泄漏测试方法、装置、计算机可读存储介质和电子设备，进而至少在一定程度上及时有效地进行半导体生产机台的漏压测试。

本公开的其他特性和优点将通过下面的详细描述变得显然，或部分地通过本公开的实践而习得。

根据本公开实施例的第一方面，提供了一种机台压力泄漏测试方法，包括：在检测到压力泄漏测试通知指令时，向机台发送第一状态转换指令，以用于将所述机台从生产状态转换为停止派货状态；若侦测到所述机台已执行完预约产品的制程，则向所述机台发送压力泄露测试指令，以用于将所述机台从所述停止派货状态转换为执行测漏状态；接收所述机台执行压力泄露测试获得的泄漏测试结果；若所述泄漏测试结果为正常，则向所述机台发送第二状态转换指令，以用于将所述机台从所述执行测漏状态转换为所述生产状态。

在一些实施例中，所述机台为蚀刻制程机台；所述方法还包括：若所述泄漏测试结果为不正常，则循环向所述刻蚀制程机台发送所述压力泄露测试指令，直至所述泄漏测试结果为正常或者循环次数达到设定的最大执行次数。

在一些实施例中，所述机台为蚀刻制程机台；所述刻蚀制程机台中设置有泄漏测试排程，所述方法还包括：若侦测到所述泄漏测试排程到期，则向所述刻蚀制程机台发送所述第一状态转换指令。

在一些实施例中，所述机台为薄膜制程机台；所述方法还包括：若所述泄漏测试结果为不正常，则根据第一指令确定是否向所述薄膜制程机台发送所述压力泄漏测试指令。

在一些实施例中，所述机台为薄膜制程机台；所述压力泄漏测试通知指令包含工艺配方数据；所述方法还包括：若所述薄膜制程机台中的工艺配方数据与所述压力泄漏测试通知指令中的工艺配方数据一致，则向所述薄膜制程机台发送第一状态转换指令，以用于将所述机台从生产状态转换为停止派货状态。