[发明专利]电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种电路板的制造方法，其特征在于，包括步骤：

提供一覆铜基板，所述基板包括一基层和形成于所述基层一侧的第一铜层；

在所述覆铜基板中开设至少一盲孔，所述盲孔贯穿所述第一铜层及所述基层；

在所述第一铜层上电镀形成一镀铜层，部分所述镀铜层填充于所述盲孔中以形成导电部；

于所述镀铜层上覆盖一第一感光膜，所述第一感光膜包括一曝光区域，所述曝光区域对应所述导电部以及所述镀铜层围绕所述导电部设置的部分区域；

对所述曝光区域进行曝光显影以获得第一感光图案，所述第一感光图案覆盖所述导电部以及所述镀铜层围绕所述导电部设置的部分区域，所述第一感光图案包括远离所述镀铜层的一第一表面及一靠近所述镀铜层的一第二表面，所述第一表面的宽度大于所述第二表面的宽度；

对所述镀铜层进行蚀刻，得到位于所述导电部上的焊垫，所述焊垫包括远离所述第一铜层的第三表面及由所述第三表面的边缘朝向所述第一铜层延伸形成的一第四表面，所述第四表面为曲面；

剥离所述第一感光图案；以及

蚀刻未被所述焊垫覆盖的所述第一铜层，从而得到一第一导电线路层。

2.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，还包括：在所述第一导电线路层上形成一第一覆盖膜。

3.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述覆铜基板还包括一第二铜层，所述第二铜层设于所述基板的与所述第一铜层相对的一侧，所述第二铜层封闭所述盲孔的底部，所述导电部电性连接所述第二铜层及所述第一铜层，所述方法还包括：

在所述第二铜层上覆盖第二感光膜，其中，在对所述曝光区域进行曝光显影时，所述第二感光膜未被曝光，使得所述第二感光膜在所述显影后被去除。

4.如权利要求3所述的电路板的制造方法，其特征在于，还包括：

蚀刻所述第二铜层进行蚀刻以获得第二导电线路层。

5.如权利要求4所述的电路板的制造方法，其特征在于，还包括在所述第二导电线路层上形成一第二覆盖膜。

6.一种电路板，其特征在于，包括：

一基层；

设于所述基层一侧的一第一导电线路层，贯穿所述基层及所述第一导电线路层形成有至少一盲孔，每一所述盲孔内填充有一导电部；以及

至少一焊垫，形成于所述第一导电线路层上，每一所述焊垫电性连接其中一所述导电部，所述焊垫包括远离所述第一导电线路层的一表面及由所述表面的边缘朝向所述第一导电线路层延伸形成的另一表面，且所述另一表面为曲面；所述第一导电线路层上设有一第一覆盖膜。

7.如权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括一第二导电线路层，所述第二导电线路层设于所述基层与所述第一导电线路层相对的一侧。

8.如权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述第二导电线路层与所述第一导电线路层通过所述导电部电性导通。

9.如权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述第二导电线路层上设有一第二覆盖膜。