[发明专利]电路板及其制造方法

说明书

一种电路板制造方法，包括：提供一包括一基底层和形成于基底层一侧的第一铜层的覆铜基板。在覆铜基板中开设盲孔，并在第一铜层上形成一镀铜层，部分镀铜层填充于盲孔中以形成导电部。于镀铜层上覆盖一第一感光膜，并对第一感光膜进行曝光显影以获得呈梯形结构的第一感光图案，第一感光图案覆盖导电部以及镀铜层围绕导电部设置的部分。通过第一感光图案对镀铜层进行蚀刻，得到位于导电部上的焊垫，焊垫包括远离第一铜层的第三表面及从第三表面向第一铜层延伸形成的一弯曲的第四表面。剥离第一感光图案以及蚀刻第一铜层，从而得到一第一导电线路层。本发明提供的电路板制造方法可避免电路板分层爆开。另，本发明还提供了一种电路板。

技术领域

本发明涉及一种电路板及其制造方法。

背景技术

现有技术中，柔性电路板中焊垫通常采用选镀孔铜的方法形成，局部镀铜形成的焊垫的边缘拐角通常为直角，在后续压合覆盖层后，会导致焊垫边缘处的覆盖层的厚度明显小于其它区域覆盖层的厚度，使得该柔性电路板在回流焊、热储存等热冲击下容易分层爆开，从而降低成品率。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种能够提高电路板良率的电路板的制作方法。

另外，本发明还提供一种由以上制作方法制得的电路板。

一种电路板制造方法，包括步骤：

提供一覆铜基板，所述基板包括一基层和形成于所述基层一侧的第一铜层。

在所述覆铜基板中开设至少一盲孔，所述盲孔贯穿所述第一铜层及所述基层。

在所述第一铜层上电镀形成一镀铜层，部分所述镀铜层填充于所述盲孔中以形成导电部。

于所述镀铜层上覆盖一第一感光膜，所述第一感光膜包括一曝光区域，所述曝光区域对应所述导电部以及所述镀铜层围绕所述导电部设置的部分区域。

对所述曝光区域进行曝光显影以获得第一感光图案，所述第一感光图案覆盖所述导电部以及所述镀铜层围绕所述导电部设置的部分区域，所述第一感光图案包括远离所述镀铜层的一第一表面及一靠近所述镀铜层的一第二表面，所述第一表面的宽度大于所述第二表面的宽度。

对所述镀铜层进行蚀刻，得到位于所述导电部上的焊垫，所述焊垫包括远离所述第一铜层的第三表面及由所述第三表面的边缘朝向所述第一铜层延伸形成的一第四表面，所述第四表面为曲面。

剥离所述第一感光图案，以及蚀刻未被所述焊垫覆盖的所述第一铜层，从而得到一第一导电线路层。

进一步地，还包括：在所述第一导电线路层上形成一第一覆盖膜。

进一步地，所述覆铜基板还包括一第二铜层，所述第二铜层设于所述基板的与所述第一铜层相对的一侧，所述第二铜层封闭所述盲孔的底部，所述导电部电性连接所述第二铜层及所述第一铜层，所述方法还包括：

在所述第二铜层上覆盖第二感光膜，其中，在对所述曝光区域进行曝光显影时，所述第二感光膜未被曝光，使得所述第二感光膜在所述显影后被去除。

进一步地，还包括：蚀刻所述第二铜层进行蚀刻以获得第二导电线路层。

进一步地，还包括在所述第二导电线路层上形成一第二覆盖膜。

一种电路板，包括：一基层、设于所述基层一侧的一第一导电线路层，贯穿所述基层及所述第一导电线路层形成有至少一盲孔，每一所述盲孔内填充有一导电部；以及至少一焊垫，形成于所述第一导电线路层上，每一所述焊垫电性连接其中一所述导电部，所述焊垫包括远离所述第一导电线路层的一表面及由所述表面的边缘朝向所述第一导电线路层延伸形成的另一表面，且所述另一表面为曲面。

进一步地，在所述第一导电线路层上设有一第一覆盖膜。