[发明专利]薄膜封装结构及显示面板

说明书

本申请涉及显示技术领域，具体而言，涉及一种薄膜封装结构及显示面板。该薄膜封装结构包括：第一无机封装层，用于覆盖待封装器件；有机封装层，形成在所述第一无机封装层的一侧；第二无机封装层，形成在所述有机封装层背离所述第一无机封装层的一侧；至少一层第一无机调整层，形成在所述第一无机封装层背离所述待封装器件的一侧；其中，所述第一无机调整层的弹性模量高于所述第一无机封装层和所述第二无机封装层的弹性模量。本方案可增加薄膜封装结构在弯折过程中的稳定性，以避免薄膜封装结构出现断裂或膜层之间分离的情况，保证了薄膜封装结构的封装稳定性，从而可提高显示面板的弯折性能及使用寿命。

技术领域

本申请涉及显示技术领域，具体而言，涉及一种薄膜封装结构及显示面板。

背景技术

随着柔性OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)显示面板应用领域的不断拓展，对柔性OLED器件在恶劣环境下的信赖性要求也越来越高。

目前，为了隔绝水氧进入到OLED器件中，常采用薄膜封装(Thin FilmEncapsulation)技术对其进行封装，传统的薄膜封装结构包括依次堆叠的无机层与有机层，由于薄膜封装结构的无机层在弯折时受到的应力较大，因此，导致无机层容易发生断裂或封装薄膜结构之间容易出现膜层分离的情况，降低了显示面板的可弯折性。

需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本申请的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

发明内容

本申请的目的在于提供一种薄膜封装结构及显示面板，具有良好的弯折性能。

本申请第一方面提供了一种薄膜封装结构，其包括：

第一无机封装层，用于覆盖待封装器件；

有机封装层，形成在所述第一无机封装层的一侧；

第二无机封装层，形成在所述有机封装层背离所述第一无机封装层的一侧；

至少一层第一无机调整层，形成在所述第一无机封装层背离所述待封装器件的一侧；

其中，所述第一无机调整层的弹性模量高于所述第一无机封装层和所述第二无机封装层的弹性模量。

在本申请的一种示例性实施例中，所述至少一层第一无机调整层中的一者形成在所述第一无机封装层与所述有机封装层之间。

在本申请的一种示例性实施例中，所述至少一层第一无机调整层中的一者形成在所述有机封装层与所述第二无机封装层之间。

在本申请的一种示例性实施例中，所述至少一层第一无机调整层中的一者形成在所述第二无机封装层背离所述有机封装层的一侧。

在本申请的一种示例性实施例中，所述至少一层第一无机调整层中的一者形成在所述第一无机封装层朝向所述待封装器件的一侧。

在本申请的一种示例性实施例中，还包括：

第二无机调整层，形成在所述第一无机封装层朝向所述待封装器件的一侧；

其中，所述第二无机调整层的折射率低于所述第一无机封装层的折射率。

在本申请的一种示例性实施例中，所述第二无机调整层为氟化锂。

在本申请的一种示例性实施例中，所述第一无机调整层为氧化硅。

在本申请的一种示例性实施例中，所述氧化硅的厚度为10nm至100nm。

本申请第二方面提供了一种显示面板，其包括：

待封装器件；以及

上述任一项所述的薄膜封装结构。