[发明专利]液体压力控制装置和方法、清洗液供给机构

说明书

本发明提供一种液体压力控制装置和方法、清洗液供给机构，该装置包括压力检测单元、执行单元、压力调节阀和控制单元，其中，压力调节阀设置在进液管路上，用于调节进液管路中的液体压力的大小；压力检测单元设置在进液管路上，且位于压力调节阀的输出端一侧，用于检测进液管路中的液体压力的实际值，并将其发送至控制单元；执行单元与压力调节阀连接，用于控制压力调节阀的开度；控制单元用于根据液体压力的实际值和设定值进行计算，并根据计算结果通过执行单元控制压力调节阀的开度，以使进液管路中的液体压力等于所述设定值。本发明提供的液体压力控制装置，其不仅可以提高调节便捷性，而且可以提高喷淋流量的稳定性，进而提高清洗效果。

技术领域

本发明涉及半导体制造技术领域，具体地，涉及一种液体压力控制装置和方法、清洗液供给机构。

背景技术

集成电路制造过程中的硅片清洗是指在氧化、光刻、外延、扩散等工序前，采用物理或化学方法去除硅片表面的污染物和自身氧化物，以得到符合清洁度要求的硅片表面的过程。在半导体生产工艺中，几乎每道工序中都需要对硅片进行清洗，硅片清洗质量的好坏对器件性能有着重要的影响。

在清洗硅片的过程中，清洗液的流量不稳定会导致化学药液在硅片表面形成的液膜不均匀，从而造成新、旧化学药液在硅片表面的传递速度和化学药液在整张硅片表面的反应速度不均匀，进而造成整张硅片清洗效果的一致性较差，最终影响到芯片的良率。在特定清洗液供给管路中，液体流量与管路压力成正比，因此，只需控制主管路的压力，就可以对各工艺腔室中的支路的清洗液流量进行控制。

现有的控制主管路中的液体压力的控制方法是手动调节主管路上的手动压力阀，直至检测到的主管路的液体压力达到设定值。但是，这种方法在实际应用中不可避免地存在以下问题：

其一，在厂务端液体供应出现压力不稳定的情况时，需要多次手动调节压力阀，耗费人力，调节便捷性较差。

其二，当多个工艺腔室同时进行工艺时，各腔室中的支路上的气动阀的开合会导致主管路的液体压力产生一定变化，进而造成喷淋流量的波动，对清洗效果造成不良影响。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种液体压力控制装置和方法、清洗液供给机构，其不仅可以提高调节便捷性，而且可以将进液管路中的液体压力稳定在设定值，从而可以提高喷淋流量的稳定性，进而提高清洗效果。

为实现上述目的，本发明提供了一种液体压力控制装置，包括压力检测单元、执行单元、压力调节阀和控制单元，其中，

所述压力调节阀设置在进液管路上，用于调节所述进液管路中的液体压力的大小；

所述压力检测单元设置在所述进液管路上，且位于所述压力调节阀的输出端一侧，用于检测所述进液管路中的液体压力的实际值，并将其发送至所述控制单元；

所述执行单元与所述压力调节阀连接，用于控制所述压力调节阀的开度；

所述控制单元用于根据液体压力的所述实际值和设定值的差值进行计算，并根据计算结果通过所述执行单元控制所述压力调节阀的开度，以使所述进液管路中的液体压力等于所述设定值。

可选的，所述压力调节阀为自动气压阀；所述执行单元为电气比例阀；所述自动气压阀通过所述电气比例阀连接至气源；

所述控制单元用于根据液体压力的所述实际值和设定值的差值计算得到输出至所述自动气压阀的气压值和与之对应的控制信号的电流值，并向所述电气比例阀发送所述控制信号；

所述电气比例阀用于根据所述控制信号向所述自动气压阀输出所述气压值，以将所述自动气压阀的开度调节至与所述气压值相对应的大小。

可选的，所述电流值的取值范围在4mA-20mA；