[发明专利]一种凸台作为焊盘的电路板的制作方法

权利要求书

1.一种凸台作为焊盘的电路板的制作方法，其特征在于包括以下步骤：

1)开料、减铜：基材下料，并减薄基材表面的铜层；

2)钻孔：在需要层间导通的位置钻孔；

3)沉铜：在孔壁绝缘层上沉积一层导电的铜层；

4)压膜；

5)曝光、显影；此处所述曝光、显影是去掉加成线路位置的干膜；

6)线路电镀；所述线路电镀是在步骤5)去掉干膜的位置上电镀上线路；

7)压膜；在步骤6)制备获得电路板表面压上感光的干膜；

8)曝光、显影；所述曝光、显影是去掉焊盘位置的干膜；

9)焊盘电镀；在步骤8)去掉干膜位置的电镀线路上电镀上焊盘；

10)脱膜、退铜：脱膜是指去掉干膜，线路焊盘形成；退铜是指去掉基材上残留的铜；

11)压合绝缘层；所述压合绝缘层的绝缘层是指一种不需要感光工艺的热固性绝缘材料；所述热固性绝缘材料为环氧树脂系列、BT树脂系列或注塑型树脂系列；

12)研磨：对绝缘层的表面进行研磨直至露出焊盘，顶层/底层焊盘开窗形成。

2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于：所述步骤1)的基材为单层板、多层板、软硬结合板或硬板。

3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于：所述步骤2)的钻孔为通孔或盲孔。

4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于：所述步骤4)的压膜是指压感光的干膜。

5.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于：所述步骤1)中减铜后，残留的铜层厚度为1～2μm。

6.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于：所述步骤3)中沉铜使孔壁绝缘层上沉积一层厚度为0.3～1.0μm的铜层。