[发明专利]一种凸台作为焊盘的电路板的制作方法

说明书

一种凸台作为焊盘的电路板的制作方法，步骤：开料、减铜；钻孔；沉铜；压膜；曝光、显影；线路电镀；压膜；曝光、显影；焊盘电镀；脱膜、退铜；压合绝缘层；研磨：对绝缘层的表面进行研磨直至露出焊盘，顶层/底层焊盘开窗形成。本发明采用热固性绝缘材料，成本低，且无需丝印，绿色环保，同时制作工艺简单、易操作，焊盘直接通过研磨制作，更有利于制作面积小、密度大的焊盘，制备的电路板表面平整，利于精密封装，且线路附着牢固，质量好。

技术领域

本发明属于电路板制作技术领域，涉及一种电路板，尤其涉及一种凸台作为焊盘的电路板的制作方法。

背景技术

随着技术的不断进步，对电子产品的功能要求越来越高。电路板在制备过程中往往需要制作凸台作为焊盘，现有的制作方法如图1所示，其流程为：开料(基材10下料)→钻孔20→沉铜(在孔壁绝缘层上沉积一层导电的铜层30)→镀铜(加厚孔铜厚度和面铜厚度300)→压膜(压感光的干膜40)→曝光、显影(去掉非线路区域的干膜40)→蚀刻(去掉非线路区域的铜层)→去膜(去掉干膜40，线路形成)→阻焊丝印(在线路表面通过网印涂布一层感光油墨70)→阻焊曝光、显影(去掉焊盘区域的油墨70，形成焊盘开窗位置，然后固化)。在制备过程中，存在以下缺陷：

一、焊盘开窗的形成需要使用到感光油墨，同等级别的材料，感光工艺本身的耐化性比直接热固工艺的要差；这样在后工序的表面处理工艺有机物溶出高，减少了表面处理药水的使用周期，从而增加了成本；

二、阻焊的感光油墨需要使用丝网印刷，油墨的固废需要处理，网版需要清洁和处理，不环保；

三、网印工艺的阻焊厚度均匀性较差，一般在±10um，且表面不平整，会存在凹凸不平的现象；

四、开窗后的铜表面，在显影油墨工艺时容易残留油墨，导致后面的表面处理工序焊盘表面无法上镀；

五、开窗边缘不可避免有侧蚀状况，且油墨越厚，侧蚀越大；

六、感光油墨材料的刚性低，玻璃态温度转化点低，导致产品在高温制程的热膨胀程度高，不利于高精密的封装工艺；

七、因阻焊曝光对位存在公差，不利于面积小、密度大的焊盘制作。

因此，需要研发出一种工艺简单、成本低的凸台作为焊盘的制作方法来满足生产的需要。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种工艺简单、成本低的凸台作为焊盘的电路板的制作方法。

本发明解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种凸台作为焊盘的电路板的制作方法，其特征在于包括以下步骤：

1)开料、减铜：基材下料，并减薄基材表面的铜层；

2)钻孔：在需要层间导通的位置钻孔；

3)沉铜：在孔壁绝缘层上沉积一层导电的铜层；

4)压膜；

5)曝光、显影；

6)线路电镀；

7)压膜；

8)曝光、显影；

9)焊盘电镀；

10)脱膜、退铜：脱膜是指去掉干膜，线路焊盘形成；退铜是指去掉基材上残留的铜；

11)压合绝缘层；

12)研磨：对绝缘层的表面进行研磨直至露出焊盘，顶层/底层焊盘开窗形成。

作为改进，所述步骤1)的基材为单层板、多层板、软硬结合板或硬板。

再改进，所述步骤2)的钻孔为通孔或盲孔。