[发明专利]衬底基板及阵列基板的制作方法

说明书

本发明实施例涉及一种衬底基板及阵列基板的制作方法，衬底基板包括：基板以及位于所述基板上的预处理层，所述预处理层用于向所述基板施加压应力；柔性基底，且所述柔性基底与所述基板分别位于所述预处理层相对的表面上。本发明有利于避免衬底基板或阵列基板制造过程中的基板翘曲问题，从而提高衬底基板或阵列基板的良率。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别涉及了衬底基板及阵列基板的制作方法。

背景技术

近年来，各种新显示技术层出不穷，其中包括有机致电发光二极管(Organiclight-emitting diode display，OLED)、电子墨水(E Ink)等2D显示技术，还包 括激光显示(Laser display)、光场显示(Light field display)等3D显示技术。

目前，随着电子设备的普及和大众的需求，柔性显示面板成为研究的重点。 柔性显示面板相对于传统刚性显示面板具有多种优点，其中包括可卷曲、轻薄、 耐用性好、发光性好等。

现有技术制作的柔性显示面板的质量有待提高。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明实施例提供了衬底基板及阵列基板的制作方 法，提高衬底基板的良率。

本发明实施例提供一种衬底基板，包括：基板以及位于所述基板上的预处 理层，所述预处理层用于向所述基板施加压应力；柔性基底，且所述柔性基底 与所述基板分别位于所述预处理层相对的表面上。通过预处理层向基板施加压 应力，使得基板预弯曲，预弯曲的方向与基板边缘上翘的趋势相反，从而抑制 基板的翘曲变形。

另外，所述预处理层的热膨胀系数分别小于所述基板和所述柔性基底的热 膨胀系数；优选的，所述预处理层的热膨胀系数范围为0.1×10^-6/℃～1×10^-6/℃。 如此，通过设置预处理层与基板之间的热膨胀系数之间具有差异，使得在受热 过程中预处理层能够进一步的使基板进行预弯曲，从而进一步的抑制基板的翘 曲变形。

另外，所述预处理层包括至少一层有机材料层，和/或，至少一层无机材料 层；优选的，所述有机材料层和所述无机材料层交替层叠设置。此种方式可扩 大预处理层的选择范围。

另外，所述预处理层的材料为无机材料；优选的，所述预处理层的材料包 括氧化硅、氮化硅或者氮氧化硅中的一种或多种。预处理层的材料为无机材料， 便于降低分离柔性基底与预处理层的工艺难度，且由于预处理层的材料为无机 材料，有利于凸显预处理层向基板之间的压应力作用，因而即使厚度较薄的预 处理层也能够向基板施加足够的压应力作用。

另外，所述预处理层的厚度为0.005μm～1μm。如此，预处理层的厚度较薄， 避免由于预处理层厚度过厚带来的预处理层内部本征应力大的问题，使得预处 理层具有良好的表面性能，进而改善基板表面的表面性能；并且，在这一厚度 范围内，预处理层具有良好的厚度均匀性，有利于进一步的保证柔性基底表面 的平整性。

另外，所述预处理层的材料为有机材料；优选的，所述预处理层的材料包 括黄色聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚苯乙烯、聚 碳酸酯或者聚萘二甲酸乙二醇酯中的一种或多种。由于柔性基底的材料通常为 有机材料，采用有机材料作为预处理层的材料，有利于减小预处理层与柔性基 底之间的材料差异性，进一步的改善预处理层与柔性基底之前的界面性能，从 而进一步的改善柔性基底的性能。

另外，所述预处理层的材料为有机材料时，所述预处理层的厚度为 0.1μm～10μm。将有机材料层的厚度设置在此范围内，可有效抑制基板的翘曲变 形的问题，同时可节约原料。