[发明专利]用于将电磁波耦合输入到芯片中的设备

权利要求书

1.一种用于将电磁波耦合输入到芯片中的设备，所述设备包括用于容纳光源的腔和用于允许光源的光穿透的开口，所述开口与所述腔连接，其中，所述设备具有第一表面和与所述第一表面相对置的第二表面，其中，所述第一表面和所述第二表面中的至少一个具有至少两个第一表面区域，所述至少两个第一表面区域以一倾斜角彼此倾斜地布置，其中，在所述腔的和/或所述开口的不同侧上第一表面与第二表面之间的距离不同，其中，在所述腔的和/或所述开口的不同侧上分别与所述腔/所述开口相邻的表面区域具有相同的倾斜角。

2.根据权利要求1所述的设备，其中，两个相邻的所述表面区域形成共同的平面。

3.根据权利要求1至2中任一项所述的设备，其中，所述设备由陶瓷、玻璃材料、硅和/或聚合物制造。

4.根据权利要求1至2中任一项所述的设备，其中，所述设备包括用于电接通所述光源的至少一个电接通部。

5.根据权利要求1至2中任一项所述的设备，其中，所述设备包括射束成形元件。

6.根据权利要求5所述的设备，其中，所述射束成形元件布置在凹部中。

7.根据权利要求6所述的设备，其中，所述凹部与所述开口连接。

8.根据权利要求5所述的设备，其中，所述射束成形元件构造为透镜。

9.一种用于制造用于将电磁波耦合输入到芯片中的设备的方法，所述方法包括以下步骤：

在所述设备中制造腔，用于容纳光源；

制造用于允许光穿透的开口，所述开口与所述腔连接；

制造第一表面和与所述第一表面相对置的第二表面，其中，将所述第一表面和所述第二表面中的至少一个以具有至少两个第一表面区域的方式制造，使所述至少两个第一表面区域以一倾斜角彼此倾斜地布置并且以第一表面与第二表面之间的不同距离布置在所述腔的和/或所述开口的不同侧上，其中，以相同的倾斜角制造在所述腔的和/或所述开口的不同侧上分别与所述腔/所述开口相邻的表面区域。

10.根据权利要求9所述的方法，其中，借助成型方法和/或写方法来制造所述设备。

11.根据权利要求9或10中任一项所述的方法，其中，制造与所述开口连接的凹部，其中，借助粘合或构件成形方法将射束成形元件布置在所述凹部中。

12.根据权利要求10所述的方法，其中，借助光子光刻来制造所述设备。

13.根据权利要求11所述的方法，其中，借助剥蚀、浇铸、印刷和/或光刻将射束成形元件布置在所述凹部中。