[发明专利]薄晶片分离方法及其装置

说明书

一种薄晶片分离装置，其具有：一座体单元；一负压单元，耦接座体单元；以及一刮刀单元，设于座体单元的顶端；其中，刮刀单元相对于座体单元升降，并且刮刀单元由座体单元的两侧端朝向座体单元的中央往复运动。薄晶片分离装置将贴附于膜体的薄晶片的两端予以撑高，再将位于薄晶片底端的膜体予以去除，以此使得薄晶片与膜体二者相互分离时，薄晶片能够保持其完整性，进而避免薄晶片产生毁损或断裂。一种薄晶片分离方法亦被同时揭露。

技术领域

本发明涉及一种薄晶片分离方法及其装置，尤指一种能够将薄晶片与膜体二者相互分离的方法与其装置。

背景技术

现今的移动电话、数字相机或芯片卡等各种电子产品于轻薄化与多样化的需求下，各厂商持续开发出多功能基体电路与大容量内存。然而多功能基体电路或大容量内存的体积也需因应现有趋势，朝向轻薄短小的方向发展。

该趋势或该需求使基体电路的封装技术面临极大的挑战，为此晶片薄型化已俨然成为各厂商发展的趋势。薄型化晶片亦被称为薄晶片。

然而现有的晶片加工方式是将数个晶片黏附于一膜体，在将这些晶片移至下一制程。若欲将晶片与膜体相互分离时，一顶针由膜体的底端向上顶出，通过一向上的推抵力量，以使晶片与膜体相互分离。

上述加工方式应用于一般具有相当厚度的晶片，其顶针顶出方式无法适用上述薄晶片，因其无法承受顶针的向上推抵力量，而使薄晶片产生毁损或断裂的情况，故各厂商无不思考如何于薄晶片与膜体相互分离时，薄晶片不会毁损或断裂的装置或方式。

因此，如何解决上述现有技术存在的不足，便成为本发明所要研究解决的课题。

发明内容

本发明的目的是提供一种薄晶片分离方法及其装置。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种薄晶片分离方法，其步骤包括：

一膜体，贴附有至少一薄晶片，该膜体相对于所述薄晶片的两端的位置被一上升的刮刀单元所撑高；以及

所述刮刀单元由所述薄晶片的两端朝向薄晶片的中央移动，以将所述膜体由薄晶片的底端予以刮除，而使所述薄晶片与所述膜体相互分离。

上述技术方案中的有关内容解释如下：

1．上述方案中，贴附有所述薄晶片的所述膜体位于一支撑座的上方，该支撑座设于一盖体的顶端，一负压单元提供一负压气体给所述盖体的顶端，以将所述膜体吸附于盖体的顶端。

2．上述方案中，所述刮刀单元由所述支撑座的两端朝向支撑座的中央移动，以将所述膜体由薄晶片的底端予以刮除；若所述薄晶片与所述膜体相互分离，刮刀单元由所述支撑座的中央回复至一最初位置，并且于回到该最初位置后，所述刮刀单元下降。

3．上述方案中，所述刮刀单元具有二刮刀，这些刮刀由所述支撑座的两端朝向支撑座的中央移动，其一所述刮刀维持原位置，另一所述刮刀下降至一位置，以此使得所述薄晶片与所述膜体相互分离。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种薄晶片分离装置，其包含有：

一座体单元；

一负压单元，耦接所述座体单元；以及

一刮刀单元，设于所述座体单元的顶端；

其中，所述刮刀单元相对于所述座体单元升降，并且刮刀单元由该座体单元的两侧朝向座体单元的中央往复运动。

上述技术方案中的有关内容解释如下：

1．上述方案中，所述座体单元具有一下座、一上座与一支撑座，所述下座设于所述负压单元之间，所述上座设于下座的顶端，所述支撑座设于上座的顶端，所述刮刀单元设于支撑座的两端。