[发明专利]一种基于Ethercat通讯下的贴装设备控制系统在审
申请号: | 201910815293.1 | 申请日: | 2019-08-30 |
公开(公告)号: | CN110444495A | 公开(公告)日: | 2019-11-12 |
发明(设计)人: | 吴超;左元明;孙冬 | 申请(专利权)人: | 恩纳基智能科技无锡有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683;H01L21/677;G05B19/042 |
代理公司: | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人: | 聂启新 |
地址: | 214037 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 扩展卡 运动控制卡 运动轴 运动控制系统 自动调节系统 工控机主机 控制系统 贴装设备 网口 驱动器 闭环反馈控制 步进电机系统 伺服电机系统 自动测高系统 编码器系统 电脑显示器 反馈系统 控制网络 视觉系统 编码器 读数头 工控机 光栅尺 控制卡 输入端 通讯 从站 光源 搭配 镜头 | ||
1.一种基于Ethercat通讯下的贴装设备控制系统,其特征在于:包括工控机主机,工控机主机包括运动控制系统,所述运动控制系统包括运动控制卡、网口扩展卡、RS232扩展卡、USB接口和VGA接口;所诉运控控制卡连接Ethercat控制网络,所述网口扩展卡连接视觉系统,所述RS232扩展卡与光源自动调节系统和镜头自动调节系统连接,USB接口与力值反馈系统和自动测高系统连接,所述VGA接口与电脑显示器连接。
2.如权利要求1所述的一种基于Ethercat通讯下的贴装设备控制系统,其特征在于:所述工控机主机的PCI插槽数大于等于三路,其中一路安装运动控制卡作为运动控制系统的主站。
3.如权利要求1或2所述的一种基于Ethercat通讯下的贴装设备控制系统,其特征在于:运动控制卡作为主站,驱动器作为从站组成系统,共有26个轴,每个轴由电机、驱动器以及所属部件组成,分别是焊头X左轴,焊头X右轴,焊头Y左轴,焊头Y右轴,焊头Z左轴,焊头Z右轴,顶针Z轴,顶针Y轴,顶针X轴,wafer旋转轴,吸嘴Z左轴,吸嘴θ左轴,吸嘴Z右轴,吸嘴θ右轴,蘸胶盘左轴,蘸胶盘右轴,上料X轴,下料X轴,上料Z轴,传送轨道中轴,传送轨道右轴,传送轨道左轴,下料Z轴,三个IO扩展模块。
4.如权利要求1所述的一种基于Ethercat通讯下的贴装设备控制系统,其特征在于:所述视觉系统的结构为:包括四网口的网口扩展卡,网口扩展卡分别设置有第一网口、第二网口和第三网口,所述第一网口连接焊头左相机、第二网口连接焊头右相机、第三网口连接底部识别相机。
5.如权利要求1所述的一种基于Ethercat通讯下的贴装设备控制系统,其特征在于:所述镜头自动调节系统采用自动变倍镜头,通过通讯线连接至RS232扩展卡,所述RS232扩展卡包括RS232连接口1和RS232连接口2,所述RS232连接口1连接焊头左镜头,RS232连接口2连接焊头右镜头,软件发送命令,使镜头进行自动变倍。
6.如权利要求1所述的一种基于Ethercat通讯下的贴装设备控制系统,其特征在于:光源自动调节系统的结构为:将光源控制器通过RS232通讯方式连接至RS232扩展卡,即光源控制器与RS232扩展卡的RS232连接口3连接,通过控制光源控制器来调节焊头左光源、焊头右光源以及底部识别光源的亮度。
7.如权利要求1所述的一种基于Ethercat通讯下的贴装设备控制系统,其特征在于:力值反馈系统的结构为:包括依次串联的工控机主机的USB口、RS485转USB模块、压力变送模块和压力传感器;使用压力传感器与带有通讯功能的压力变送模块相连接,压力变送模块通过RS485转USB模块与工控机相连接,压力传感器检测值传输至压力变送模块的同时压力变送模块会将压力值传输至软件。
8.如权利要求1所述的一种基于Ethercat通讯下的贴装设备控制系统,其特征在于:自动测高系统的结构为:包括依次串联的工控机主机的USB口、RS485转USB模块和测高传感器;采用红外测距传感器进行高度测量,传感器通过RS485转USB模块与工控机进行连接,所测量到的数值会直接传输给软件,使高度值在软件内显示。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造