[发明专利]高精度多功能装片机及其使用方法在审
申请号: | 201910816381.3 | 申请日: | 2019-08-30 |
公开(公告)号: | CN110491809A | 公开(公告)日: | 2019-11-22 |
发明(设计)人: | 吴超;蒋星 | 申请(专利权)人: | 恩纳基智能科技无锡有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 32228 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) | 代理人: | 聂启新<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
地址: | 214037 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 拾取放置装置 焊头机构 控制装置 双工位 多功能芯片 外壳内部 装片 芯片 底部位置 顶部位置 功能芯片 基础上将 配合安装 体积小 装片机 贴装 自动化 压缩 配合 | ||
1.一种高精度多功能装片机,其特征在于:包括外壳(14),所述外壳(14)内部底部位置安装有控制装置(18),所述控制装置(18)的上方安装有多功能芯片拾取放置装置(16),所述多功能芯片拾取放置装置(16)的上方配合安装有多功能双工位焊头机构(17),所述多功能双工位焊头机构(17)安装于外壳(14)内部顶部位置。
2.如权利要求1所述的高精度多功能装片机,其特征在于:所述多功能双工位焊头机构(17)的结构为:包括焊头顶板(1701),其底面相对的两边缘均安装有焊头侧板(1702),位于两个焊头侧板(1702)之间的焊头顶板(1701)底面安装有直线运动组件(1703),直线运动组件(1703)下方并列安装有两个焊头机构(1704);单个焊头机构(1704)的结构为:包括固装于直线运动组件(1703)的焊头安装底座组件(1741),焊头安装底座组件(1741)上安装有Z轴驱动组件(1742),Z轴驱动组件(1742)上安装有支撑板一(1743),所述支撑板一(1743)由Z轴驱动电机(174210)驱动进行上下运动;所述支撑板一(1743)一端端头安装有蘸胶组件(1746),支撑板一(1743)另一端安装有吸嘴组件(1744),位于吸嘴组件(1744)旁边的支撑板一(1743)上还安装有相机组件(1745)。
3.如权利要求2所述的高精度多功能装片机,其特征在于:所述蘸胶组件(1746)的结构为:包括与支撑板一(1743)固装的支撑板二(174615),支撑板二(174615)上沿竖直方向固装有气缸(174601),位于气缸(174601)旁边的支撑板二(174615)上安装有导轨一(174603),导轨一(174603)与气缸(174601)的运动方向平行,导轨一(174603)上安装有沿其滑动的滑块一(174604);所述气缸(174601)的输出端与滑块一(174604)共同安装有支撑板三(174602);所述支撑板三(174602)上沿竖直方向安装有导轨二(174605),导轨二(174605)上安装有沿其滑动的滑块二(174606),滑块二(174606)上安装有针头座(174607),针头座(174607)底部安装有蘸胶针头(174614);所述支撑板三(174602)顶部安装有安装块一(174608),竖直贯穿安装块一(174608)安装有导向轴(174609),所述导向轴(174609)底端伸入针头座(174607)顶部,位于安装块一(174608)与针头座(174607)之间的导向轴(174609)上套装有压缩弹簧(174616);所述支撑板三(174602)侧边安装有L型结构的安装块二(174612),所述针头座(174607)侧边安装有L型结构的安装块三(174613),安装块二(174612)与安装块三(174613)相对设置构成“口”型结构,安装块二(174612)内侧面上安装有下触点,安装块三(174613)内侧面上安装有上触点,所述上触点位于下触点上方且相互接触;所述支撑板二(174615)侧边的下部安装有L型结构的安装块四(174610),安装块四(174610)底部安装有大螺杆(174611);所述大螺杆(174611)贯穿安装块四(174610),所述大螺杆(174611)位于支撑板三(174602)的下方。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造