[发明专利]高精度多功能装片机及其使用方法

说明书

一种高精度多功能装片机及其使用方法，包括外壳，所述外壳内部底部位置安装有控制装置，所述控制装置的上方安装有多功能芯片拾取放置装置，所述多功能芯片拾取放置装置的上方配合安装有多功能双工位焊头机构，所述多功能双工位焊头机构安装于外壳内部顶部位置。本发明结构紧凑、合理，操作方便，通过对功能芯片拾取放置装置、多功能双工位焊头机构与控制装置等各机构之间的互相配合作用，可以方便的自动化完成芯片的装片工作，装片精度达到±7微米，并且可以最多贴装8种芯片，UPH能达到现有技术的1.5倍左右，在此基础上将功能尽可能的压缩集成，设备体积小，占地面积小。

技术领域

本发明涉及芯片装片设备技术领域，尤其是一种高精度多功能装片机及其使用方法。

背景技术

现有技术中的装片机能做到±7微米精度、且能贴最多6种芯片的情况下，往往速度不够快，UPH(每小时产能)大概在400到500之间。而UPH能达到1500的贴片机精度却只能达到±10微米，且只能做单一芯片的贴装。而精度、速度、能贴装的芯片数均能满足的贴片机，由于功能的集成度较差，于是使得机器的体积达到长2.2m×宽1.8m×高2.3m，由于芯片对于生产环境的要求极高(为百级车间，装修成本极高)，所以芯片生产厂家需要设备占地面积能足够小。另外，目前有多款芯片，由于结构复杂，视觉难以识别，导致现有贴装机的贴装精度只能达到±10微米，但要求也是±7微米，于是采用只能显微镜将芯片放大，然后人工使用镊子将其拨到±7微米，对操作人员的要求很高，且速度很慢，大大降低了工作效率。

发明内容

本申请人针对上述现有生产技术中的缺点，提供一种高精度多功能装片机及其使用方法，从而可以高精度的完成芯片的装片工作，工作效率高，占地米面积小。

本发明所采用的技术方案如下：

一种高精度多功能装片机，包括外壳，所述外壳内部底部位置安装有控制装置，所述控制装置的上方安装有多功能芯片拾取放置装置，所述多功能芯片拾取放置装置的上方配合安装有多功能双工位焊头机构，所述多功能双工位焊头机构安装于外壳内部顶部位置。

作为上述技术方案的进一步改进：

所述多功能双工位焊头机构的结构为：包括焊头顶板，其底面相对的两边缘均安装有焊头侧板，位于两个焊头侧板之间的焊头顶板底面安装有直线运动组件，直线运动组件下方并列安装有两个焊头机构；单个焊头机构的结构为：包括固装于直线运动组件的焊头安装底座组件，焊头安装底座组件上安装有Z轴驱动组件，Z轴驱动组件上安装有支撑板一，所述支撑板一由Z轴驱动电机驱动进行上下运动；所述支撑板一一端端头安装有蘸胶组件，支撑板一另一端安装有吸嘴组件，位于吸嘴组件旁边的支撑板一上还安装有相机组件。

所述蘸胶组件的结构为：包括与支撑板一固装的支撑板二，支撑板二上沿竖直方向固装有气缸，位于气缸旁边的支撑板二上安装有导轨一，导轨一与气缸的运动方向平行，导轨一上安装有沿其滑动的滑块一；所述气缸的输出端与滑块一共同安装有支撑板三；所述支撑板三上沿竖直方向安装有导轨二，导轨二上安装有沿其滑动的滑块二，滑块二上安装有针头座，针头座底部安装有蘸胶针头；所述支撑板三顶部安装有安装块一，竖直贯穿安装块一安装有导向轴，所述导向轴底端伸入针头座顶部，位于安装块一与针头座之间的导向轴上套装有压缩弹簧；所述支撑板三侧边安装有L型结构的安装块二，所述针头座侧边安装有L型结构的安装块三，安装块二与安装块三相对设置构成“口”型结构，安装块二内侧面上安装有下触点，安装块三内侧面上安装有上触点，所述上触点位于下触点上方且相互接触；所述支撑板二侧边的下部安装有L型结构的安装块四，安装块四底部安装有大螺杆；所述大螺杆贯穿安装块四，所述大螺杆位于支撑板三的下方。