[发明专利]显示面板、显示装置及显示面板的制作方法在审
申请号: | 201910817852.2 | 申请日: | 2019-08-30 |
公开(公告)号: | CN110783382A | 公开(公告)日: | 2020-02-11 |
发明(设计)人: | 梁超;陶国胜;刘如胜 | 申请(专利权)人: | 昆山国显光电有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/56 |
代理公司: | 11659 北京远智汇知识产权代理有限公司 | 代理人: | 范坤坤 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 像素限定层 第二电极 像素区 第一电极 第一基板 隔离结构 显示面板 隔离槽 显示区 像素开口 发光层 隔离区 子像素 透光基板 显示装置 自动隔断 隔断 制作 | ||
本发明公开了一种显示面板、显示装置及显示面板的制作方法。其中,显示面板至少包括第一显示区,第一显示区具有第一子像素,第一显示区包括:第一基板,第一基板为透光基板;位于第一基板一侧的第一电极和第一像素限定层,第一像素限定层位于第一电极上;其中,第一像素限定层包括多个像素区和隔离区;每个像素区包括至少一个第一像素开口,每个第一像素开口内包括层叠的第一发光层和第二电极,第一子像素包括第一电极、第一发光层和第二电极;每个隔离区包括一个隔离槽,隔离槽内设置有隔离结构,隔离结构用于隔断相邻两个像素区的第二电极。本发明通过在第一像素限定层的隔离槽中设置隔离结构,实现了对相邻两个像素区的第二电极的自动隔断。
技术领域
本发明实施例涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示面板、显示装置及显示面板的制作方法。
背景技术
随着显示终端的快速发展,用户对屏幕占比的要求越来越高,使得显示终端的全面屏显示受到业界越来越多的关注。现有技术中的全面屏多为开槽或开孔的方式,如苹果的刘海屏等,均是在摄像头、传感器等元件对应的显示屏区域开槽或开孔。在实现拍照功能时,外部光线通过显示屏上的槽或孔射入显示屏下方的摄像头,从而实现拍照。但是,不论是刘海屏还是打孔屏,均不是真正的全面屏,因此,业界急需研发出真正的全面屏。
发明内容
基于此,有必要针对上述问题,有必要提供一种基于全面屏的显示面板、显示装置及显示面板的制作方法。
为实现上述目的,本发明采用如下技术方案:
第一方面,本发明实施例提供了一种显示面板,至少包括第一显示区,所述第一显示区具有第一子像素,所述第一显示区包括:
第一基板,所述第一基板为透光基板;
位于所述第一基板一侧的第一电极和第一像素限定层,所述第一像素限定层位于所述第一电极上;
其中,所述第一像素限定层包括多个像素区和隔离区;每个所述像素区包括至少一个第一像素开口,每个所述第一像素开口内包括层叠的第一发光层和第二电极,所述第一子像素包括所述第一电极、所述第一发光层和所述第二电极;每个所述隔离区包括一个隔离槽,所述隔离槽内设置有隔离结构,所述隔离结构用于隔断相邻两个所述像素区的所述第二电极。
可选地,所述第一子像素为被动驱动方式发光;所述像素区和所述隔离区在第一方向上交替排布,每个所述像素区包括至少一个沿第二方向排布的所述第一像素开口,所述隔离槽及所述隔离结构均沿所述第二方向延伸,所述第一方向和所述第二方向相交。
可选地,所述隔离结构的高度小于或等于所述第一像素限定层的高度;或者,所述第一像素限定层上设置有支撑柱,所述支撑柱用于支撑蒸镀用掩模板,所述隔离结构的高度小于或等于所述支撑柱的高度;
优选地,所述隔离槽的深度小于所述第一像素开口的深度;
优选地,所述隔离结构的厚度范围为1μm~2μm;
优选地,所述隔离槽包括两个相对的且平行于所述隔离槽的延伸方向的侧壁,所述隔离结构与至少一个所述侧壁不接触。
可选地,所述隔离结构包括层叠的支撑部和隔断部,所述支撑部与所述隔离槽的底部接触,所述隔断部的靠近相邻像素区的至少一侧凸出于所述支撑部设置;
优选地,所述支撑部和所述隔断部一体成型;
优选地,所述隔离结构呈T型或者倒梯形;
优选地,所述隔离结构的材料包括透明有机胶;
优选地,所述透明有机胶包括光敏胶。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的