[发明专利]一种多层印刷线路板相邻层之间对位的检测方法

权利要求书

1.一种多层印刷线路板相邻层之间对位的检测方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤A：在构成多层印刷线路板的每一个内层板(100)的相同位置设有x向检测模块(210)；每一个x向检测模块(210)设置有多个第一Pad(213)，多个所述第一Pad(213)沿前后方向单排布置并且呈阶梯状逐渐靠右，每个所述第一Pad(213)均设置有第一内层导线(214)；

步骤B：将多个所述内层板(100)压合，并在上、下两端端面分别压合有第一外层板和第二外层板(500)形成多层印刷线路板；

步骤C：在多层印刷线路板上开设有多个左通孔(211)和右通孔(212)，所述左通孔(211)与所述右通孔(212)一一对应，多个所述左通孔(211)沿前后方向排成竖直的一列，多层印刷线路板上的每个所述左通孔(211)设置有连通至所述第二外层板(500)的外层导线，多个所述右通孔(212)沿前后方向排成竖直的一列，多层印刷线路板上的每个所述右通孔(212)设置有连通至所述第二外层板(500)的外层导线；所述x向检测模块(210)的多个所述第一Pad(213)的数量与所述左通孔(211)一一对应，所述第一Pad(213) 设置在所述左通孔(211)与所述右通孔(212)之间，且沿着从后到前的方向，所述第一Pad(213)与所述左通孔(211)的间距越来越大，所述第一Pad(213)与所述右通孔(212)的间距越来越小；所述第二外层板(500)上布置有多列第三列通孔(215)，一列所述第三列通孔(215)对应一个所述内层板(100)，并进行标号以识别对应的内层板(100)的层数；每一个所述内层板(100)的第一内层导线(214)通过与对应的第三列通孔(215)连接至所述第二外层板(500)；

步骤D：在零偏移状态下，所述第一Pad(213)与对应的左通孔(211)、右通孔(212)均不导通，使用电阻仪测量每一层内层板(100)的第一Pad(213)与对应的左通孔(211)或右通孔(212)，沿着从后到前的方向，最前端能导通的第n个左通孔(211)标记为“-n”，能导通的最后端的右通孔(212)标记为“+n”，n乘以相邻两个第一Pad(213)的偏移间距即为每一层内层板(100)在左右方向的对位数据△x。

2.根据权利要求1所述的一种多层印刷线路板相邻层之间对位的检测方法，其特征在于，所述步骤A中：还包括有与所述x向检测模块(210)相互垂直设置的y向检测模块(230)，每个y向检测模块(230 )设置有多个第二Pad(233)，多个所述第二Pad(233)沿左右方向单排布置并且呈阶梯状逐渐靠后，每个所述第二Pad(233)均设置有第二内层导线(234)；在所述步骤C中：在多层印刷线路板上开设有多个前通孔(231)和后通孔(232)，所述前通孔(231)与所述后通孔(232)一一对应，多个所述前通孔(231)沿左右方向排成水平的一列，多层印刷线路板上的每个所述前通孔(231)设置有连通至所述第二外层板(500)的外层导线，多个所述后通孔(232)沿左右方向排成水平的一列，多层印刷线路板上的每个所述后通孔(232)设置有连通至所述第二外层板(500)的外层导线；所述y向检测模块(230)的多个所述第二Pad(233)的数量与所述前通孔(231)一一对应，所述第二Pad(233)设置在所述前通孔(231)与所述后通孔(232)之间，且沿着从左到右的方向，所述第二Pad(233)与所述前通孔(231)的间距越来越大，所述第二Pad(233)与所述后通孔(232)的间距越来越小，所述第二外层板(500)上布置有多列第四列通孔(235)，一列所述第四列通孔(235)对应一个所述内层板(100)，并进行标号以识别对应的内层板(100)的层数；每一个所述内层板(100)的第二内层导线(234)通过与对应的第四列通孔(235)连接至所述第二外层板(500)。

3.根据权利要求2所述的一种多层印刷线路板相邻层之间对位的检测方法，其特征在于，所述步骤D中还包括以下步骤：

步骤F：根据测量相邻的内层板(100)在左右方向的对位数据△x的步骤测量出相邻内层板(100)在前后方向的对位数据△y；

步骤F：利用SQRT(△x^2+△y^2)计算出相邻内层板(100)在径向的对位数据。