[发明专利]一种多层印刷线路板相邻层之间对位的检测方法

说明书

本发明公开了一种多层印刷线路板相邻层之间对位的检测方法，包括以下步骤：每个内层板设有x向检测模块，x向检测模块上设有第一Pad，每个第一Pad设有第一内层导线；将内层板压合成多层印刷线路板；多层印刷线路板上设有左通孔和右通孔，第一Pad对应设在左通孔与右通孔之间，沿从后到前的方向，第一Pad与左通孔的间距逐渐变大，第一Pad与右通孔的间距逐渐变小，第一内层导线连至外层板；零偏移状态下，第一Pad与对应的左通孔、右通孔均不导通，使用电阻仪测量每层内层板的第一Pad与左通孔或右通孔，确认第一Pad的偏移方向，并记录对应第一Pad导通的最大间距；计算出每层内层板的对位数据△x。本发明相对于微切片方法，具有效率高、不破坏线路板的特点。

技术领域

本发明涉及线路板制造技术领域，特别是一种多层印刷线路板相邻层之间对位的检测方法。

背景技术

随着互联网络的不断进步，电子信息、信号朝着容量大、多样化、快速化发展。每波长的信号量由原来的10Gbps发展到40Gbps，甚至由于发展到多重化，可达到Tbps信号容量。多层次印刷线路板设计应用越来越广泛，对产品的可靠性品质要求严格，特别是对信号传输的稳定性及完整性要求更加严格。相邻层之间的对位是影响信号传输的因素之一，部分高端印制线路板具有严格的相邻层之间的对位要求。目前，测量相邻层之间的对位通常采用微切片的测量方法，但此方法耗时长，对印制线路板有局部破坏性，不适合批量性的对位检测。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的上述技术问题之一。为此，本发明提供一种多层印刷线路板相邻层之间对位的检测方法，该检测方法可以简化对位检测流程，提高检测效率。

本发明提供一种多层印刷线路板相邻层之间对位的检测方法，包括以下步骤：

步骤A：在构成多层印刷线路板的每一个内层板的相同位置设有x向检测模块；每一个x向检测模块设置有多个第一Pad，多个所述第一Pad沿前后方向单排布置并且呈阶梯状逐渐靠右，每个所述第一Pad均设置有第一内层导线；

步骤B：将多个所述内层板压合，并在上、下两端端面分别压合有第一外层板和第二外层板形成多层印刷线路板；

步骤C：在多层印刷线路板上开设有多个左通孔和右通孔，所述左通孔与所述右通孔一一对应，多个所述左通孔沿前后方向排成竖直的一列，多层印刷线路板上的每个所述左通孔设置有连通至所述第二外层板的外层导线，多个所述右通孔沿前后方向排成竖直的一列，多层印刷线路板上的每个所述右通孔设置有连通至所述第二外层板的外层导线；所述x向检测模块的多个所述第一Pad的数量与所述左通孔一一对应，所述第一Pad设置在所述左通孔与所述右通孔之间，且沿着从后到前的方向，所述第一Pad与所述左通孔的间距越来越大，所述第一Pad与所述右通孔的间距越来越小；所述第二外层板上布置有多列第三列通孔，一列所述第三列通孔对应一个所述内层板，并进行标号以识别对应的内层板的层数；每一个所述内层板的第一内层导线通过与对应的第三列通孔连接至所述第二外层板；

步骤D：在零偏移状态下，所述第一Pad与对应的左通孔、右通孔均不导通，使用电阻仪测量每一层内层板的第一Pad与对应的左通孔或右通孔，沿着从后到前的方向，最前端能导通的第n个左通孔标记为“-n”，能导通的最后端的右通孔标记为“+n”，n乘以相邻两个第一Pad的偏移间距即为每一层内层板在左右方向的对位数据△x。