[发明专利]一种电机转子用旋转整流二极管及其制作工艺

说明书

本发明提供的一种电机转子用旋转整流二极管及其制作工艺，其特征在于：包括钝化层，所述钝化层为环形，钝化层的内壁上制作有合金层，钝化层的外壁上制作有管芯，所述钝化层的高度与合金层的高度相同，所述管芯的高度大于钝化层的高度。本发明采用平面钝化芯片背面焊接镀金钼片的结构，摒弃了管芯以外的笨重封装外壳，大大降低了产品的体积、重量以及高速旋转时的转动惯量，有利于电机设备的小型化，紧凑化。

技术领域

本发明涉及一种电机转子用旋转整流二极管及其制作工艺。

背景技术

如图3所示，现有电机转子用旋转整流二极管通常采用DO-4、DO-5等金属封装外形，具有体积大、重量大以及转动惯量大等缺点，不利于电机设备的小型化和紧凑化。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供了一种电机转子用旋转整流二极管及其制作工艺。

本发明通过以下技术方案得以实现。

本发明公开的一种电机转子用旋转整流二极管，包括管芯，所述管芯为环形，管芯的内壁上制作有钝化层，管芯的外壁上制作有合金层，所述钝化层的高度与合金层的高度相同，所述管芯的高度大于钝化层的高度。

所述钝化层为材料为聚酰亚胺。

所述合金层为镀金钼片。

一种电机转子用旋转整流二极管的制作工艺，其制作工艺为：

①在硅衬底表面生长氧化层；

②对硅衬底的氧化层上下端面进行光刻和刻蚀形成有源区窗口，然后通过固态源扩散形成PN结；

③对硅衬底的氧化层内外侧进行光刻去除氧化层，然后将硅衬底置于蒸发室内，在去除氧化层的表面形成厚度为1～3μm的蒸铝层；

④使用金属刻蚀液刻蚀硅衬底外侧的蒸铝层，刻蚀温度：50～100℃，刻蚀时间：60s～240s；后将硅衬底置于蒸发室内，在刻蚀出的表面首先形成一层厚度为1～3μm的铝层，然后形成一层厚度为0.5～2μm的钛层；

⑤用金属刻蚀液刻蚀硅衬底内侧的蒸铝层，刻蚀温度：50～100℃，刻蚀120～360s后，在硅衬底内侧光刻一层厚度为0.2～3μm的聚酰亚胺。

⑥将硅衬底的厚度减薄到200～350μm，然后通过激光划片规则形状后装模烧焊，焊接温度：300～500℃。

所述步骤①为掺氯氧化，氧化膜厚度为氧化温度为1100～1200℃，氧化时间为1～3h。

所述金属刻蚀液为铝刻蚀液。

所述步骤②中采用硼源扩散，扩散温度：1000～1200℃，扩散时间：3～6h，方块电阻：R＝10～60Ω/□；扩散结深：5～10μm。

本发明的有益效果在于：采用平面钝化芯片背面焊接镀金钼片的结构，摒弃了管芯以外的笨重封装外壳，大大降低了产品的体积、重量以及高速旋转时的转动惯量，有利于电机设备的小型化，紧凑化。

附图说明

图1是本发明的结构示意图；

图2是本发明电极片的正视图；

图3是现有电机转子用旋转整流二极管结构示意图。

图中：1-管芯，2-合金层，3-钝化层。

具体实施方式

下面进一步描述本发明的技术方案，但要求保护的范围并不局限于所述。

一种电机转子用旋转整流二极管，包括管芯1，所述管芯1为环形，管芯1的内壁上制作有钝化层3，管芯1的外壁上制作有合金层2，所述钝化层3的高度与合金层2的高度相同，所述管芯1的高度大于钝化层3的高度。