[发明专利]集成电路封装结构及其形成方法

权利要求书

1.一种集成电路封装结构，其特征在于，包括：

第一基材层，具有第一顶面与第一底面，其中多个导线电路形成于所述第一顶面与所述第一底面；

集成电路，具有至少一镀金芯片焊垫在所述集成电路顶面，其中所述至少一镀金芯片焊垫通过表面贴装技术连接到所述第一基材层的所述第一底面对应的导线电路；

第二基材层，具有第二顶面与第二底面，其中多个导线电路形成于所述第二底面，且所述导线电路的部分被防焊油墨覆盖而其它部分露出于外部；

填料层，形成于所述第一基材层与所述第二基材层之间并环绕所述集成电路，黏附所述第一基材层和所述第二基材层，且固定所述第一基材层和所述第二基材层之间的所述集成电路；

其中至少一镀通孔穿过所述第二基材层、所述填料层及所述第一基材层而形成，连接形成所述第二基材层与所述第一基材层的导线电路。

2.根据权利要求1所述的集成电路封装结构，其特征在于，所述集成电路被保护涂层覆盖，但所述镀金芯片焊垫未被所述保护涂层覆盖。

3.根据权利要求2所述的集成电路封装结构，其特征在于，所述保护涂层包含绝缘和钝化有机材料。

4.根据权利要求3所述的集成电路封装结构，其特征在于，所述绝缘和钝化有机材料为聚酰亚胺。

5.根据权利要求4所述的集成电路封装结构，其特征在于，多个主动元件与被动元件固定于所述填料层中，且每一元件通过表面贴装技术连接到所述第一基材层的所述第一底面对应的导线电路。

6.根据权利要求1所述的集成电路封装结构，其特征在于，所述填料层由热固性材料制成。

7.根据权利要求6所述的集成电路封装结构，其特征在于，所述热固性材料为树脂或预浸渍黏合片。

8.根据权利要求1所述的集成电路封装结构，其特征在于，还包含防焊油墨，所述防焊油墨形成于所述第一顶面，其中所述第一顶面的部分导线电路被防焊油墨覆盖。

9.根据权利要求1所述的集成电路封装结构，其特征在于，还包含金属表圈或金属框，所述金属表圈连接到所述第一基材层的所述第一顶面的部分导线电路，用以提高所述集成电路封装结构的结构强度，和/或用以作为信号传输接口。

10.根据权利要求9所述的集成电路封装结构，其特征在于，所述金属表圈不覆盖所述集成电路的顶部投射区域。

11.根据权利要求9所述的集成电路封装结构，其特征在于，所述金属表圈连接到所述第一基材层的所述第一顶面的部分导线电路是由焊锡或导电胶来实现。

12.根据权利要求1所述的集成电路封装结构，其特征在于，所述集成电路为影像传感器。

13.根据权利要求12所述的集成电路封装结构，其特征在于，一部分所述第一基材层被移除以形成一开口来暴露所述影像传感器的感测部。

14.根据权利要求13所述的集成电路封装结构，其特征在于，坝结构形成于所述第一基材层的所述第一底面，且环绕所述开口以防止所述填料层的填料由所述开口溢出。

15.根据权利要求12所述的集成电路封装结构，其特征在于，所述影像传感器为指纹传感器或互补金属氧化物半导体传感器。

16.根据权利要求1所述的集成电路封装结构，其特征在于，所述第二基材层或所述第一基材层的导线电路进一步形成线路天线。

17.根据权利要求1所述的集成电路封装结构，其特征在于，所述第一基材层与所述第二基材层的材料为高玻璃化转变温度材料。