[发明专利]一种集成电路板返修解焊接时熔锡处理装置在审
| 申请号： | 201910819544.3 | 申请日： | 2019-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN110497054A | 公开（公告）日： | 2019-11-26 |
| 发明（设计）人： | 姚秀梅;陈刚 | 申请（专利权）人： | 杭州隽珀科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/018 | 分类号： | B23K1/018;B23K3/08 |
| 代理公司： | 11642 北京恒泰铭睿知识产权代理有限公司 | 代理人： | 苏天功<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 310012 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 固定板 解焊 集成电路板 固定杆 滑槽处 滑条 熔锡 熔化 返修 处理装置 滑动安装 滑动连接 固定块 焊接处 上表面 液态锡 支撑杆 搭块 底端 滑柱 卡条 转杆 转盘 焊接 两边 保证 维修 帮助 | ||
1.一种集成电路板返修解焊接时熔锡处理装置，包括固定板（1），其特征在于：所述固定板（1）的中部滑动连接有卡条（2），所述固定板（1）的中部的底端固定安装有搭块（3），所述固定板（1）的上表面固定安装有两个相对称的滑条（4），滑条（4）的滑槽处滑动安装有固定杆（5），固定杆（5）中部的滑槽处固定安装有滑柱（6）；
所述滑柱（6）的下端贯穿并延伸至固定杆（5）的下表面固定安装有固定壳（7），固定壳（7）中部的两侧均活动安装有两个相对称的转盘（8），两个相对称的转盘（8）之间固定安装有转杆（9），转杆（9）的弯折处滑动连接有支撑杆（10），所述固定壳（7）的下端固定安装有固定块（11），所述支撑杆（10）的下端依次贯穿固定壳（7）与固定块（11）并延伸至固定壳（7）的下端活动安装有处理轴（12）,所述固定壳（7）下表面的中部固定安装有解焊针（13）；
所述处理轴（12）的外表面固定安装有倾斜放置的处理块，右侧的处理轴（12）的处理块呈顺时针倾斜，左侧的处理轴（12）的处理块呈逆时针倾斜。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路板返修解焊接时熔锡处理装置，其特征在于：所述转杆（9）的中部为弯折凸出状，弯折的凸出有两个，所述支撑杆（10）的上端与转杆（9）上的弯折凸出状连接。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路板返修解焊接时熔锡处理装置，其特征在于：所述解焊针（13）由通过压力弹簧（14）弹性连接的上端与下端组成。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路板返修解焊接时熔锡处理装置，其特征在于：所述固定块（11）的内部分别开设有与支撑杆（10）与解焊针（13）相适配的通孔。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州隽珀科技有限公司，未经杭州隽珀科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910819544.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
