[发明专利]一种集成电路板返修解焊接时熔锡处理装置

说明书

一种集成电路板返修解焊接时熔锡处理装置，包括固定板，所述固定板的中部滑动连接有卡条，所述固定板的中部的底端固定安装有搭块，所述固定板的上表面固定安装有两个相对称的滑条，滑条的滑槽处滑动安装有固定杆，固定杆中部的滑槽处固定安装有滑柱。通过转盘、转杆、支撑杆、固定块与处理轴的配合使用，可以保证了，在解焊针帮助集成电路板上的焊接处解焊时，有效的可以将熔锡给推向两边，保证了熔化下的液态锡，不会在原来的位置，即使在工作人员将解焊针拿开，液态的锡变为固体时，也不会影响工作人员内的维修，构思巧妙，方便了工作人员的使用。

技术领域

本发明涉及集成电路技术领域，具体为一种集成电路板返修解焊接时熔锡处理装置。

背景技术

集成电路板是载装集成电路的一个载体，制造集成电路板的材料主要有硅胶构成，所以呈绿色的一般较多，其中集成电路板中与各个线路之间，一般都是通过锡这中熔点较低的金属焊接而成的，比较容易冷却与解焊，方便操作。

其中，集成电路板因损坏在返修的过程中，需要将用锡焊接的地方给熔开，然后再将与电路板中触点连接的线路给拿出来，进行更换或者维修，但是，由于锡本身的熔点低，而比热容又比较大，所以，在解焊针将锡熔化的过程中，锡可能还会在原来的位置，只是有固态的金属锡变为液态的金属锡，在解焊针拿开过后，如果外界的温度较低，那么锡会很快的再凝固上，那么有损坏的电路可能就没有办法维修，给维修集成电路板的工作人员带来不便。

发明内容

(一)技术方案

为实现上述方便维修的目的，本发明提供如下技术方案：一种集成电路板返修解焊接时熔锡处理装置，包括固定板，所述固定板的中部滑动连接有卡条，所述固定板的中部的底端固定安装有搭块，所述固定板的上表面固定安装有两个相对称的滑条，滑条的滑槽处滑动安装有固定杆，固定杆中部的滑槽处固定安装有滑柱。

所述滑柱的下端贯穿并延伸至固定杆的下表面固定安装有固定壳，固定壳中部的两侧均活动安装有两个相对称的转盘，两个相对称的转盘之间固定安装有转杆，转杆的弯折处滑动连接有支撑杆，所述固定壳的下端固定安装有固定块，所述支撑杆的下端依次贯穿固定壳与固定块并延伸至固定壳的下端活动安装有处理轴,所述固定壳下表面的中部固定安装有解焊针。

进一步的，所述转杆的中部为弯折凸出状，弯折的凸出有两个，所述支撑杆的上端与转杆上的弯折凸出状连接。

进一步的，所述解焊针由通过压力弹簧弹性连接的上端与下端组成，主要是为了在解焊电路板时，有一个弹性的应力，保证人们使用的舒适度。

进一步的，所述处理轴的外表面固定安装有倾斜放置的处理块，右侧的处理轴的处理块呈顺时针倾斜，左侧的处理轴的处理块呈逆时针倾斜，主要是为了在将电路板上的锡解焊时，将熔锡向两边推开。避免重新凝结在焊接处。

进一步的，所述固定块的内部分别开设有与支撑杆与解焊针相适配的通孔。

(二)有益效果

与现有技术相比，本发明提供了一种集成电路板返修解焊接时熔锡处理装置，具备以下有益效果：

1、该集成电路板返修解焊接时熔锡处理装置，通过转盘、转杆、支撑杆、固定块与处理轴的配合使用，可以保证了，在解焊针帮助集成电路板上的焊接处解焊时，有效的可以将熔锡给推向两边，保证了熔化下的液态锡，不会在原来的位置，即使在工作人员将解焊针拿开，液态的锡变为固体时，也不会影响工作人员内的维修，构思巧妙，方便了工作人员的使用。

2、该集成电路板返修解焊接时熔锡处理装置，通过卡条、搭块、滑条、固定杆与滑柱的配合使用，可以有效的调节与固定所需要返修的集成电路板，同时，保证了集成电路板在返修的过程中，避免了由于维修人员的晃动，从而导致的具有高温的解焊针，误触到集成电路板其他的地方，造成二次损坏的情况。

附图说明

图1为本发明结构俯视示意图；