[发明专利]印制板铣内槽两次的加工方法

说明书

本发明公开了电路板加工领域的印制板铣内槽两次的加工方法，以解决雕刻时印制板产生涨缩现象，这种方法主要通过第一次快转速的粗铣刀加工出与印制板边境内槽带有预留间隙的铣槽路径，随后采用常转速的精铣刀沿内槽边缘铣加工铣刀路径以形成带有规则图形的内槽。本技术方案通过预留间隙的技术方案避免在铣刀与印制板高温接触下发生膨胀断裂现象，预留的间隙为印制板铣槽路径和铣刀路径提供一定的膨胀宽度，避免了印制板整体产生涨缩或断裂的情况。堆叠的金属对印制板边境进行冲击，此时印制板边境受到的冲击面积与堆叠的金属碎屑面积相等，本技术方案降低了印制板边境受到的冲击体积，避免了印制板边境分截外凸。

技术领域

本发明属于电路板加工领域，具体是印制板铣内槽两次的加工方法。

背景技术

雕刻法是用PCB雕刻机进行电子线路加工制作的方法。PCB雕刻机相当于一个三维的绘图仪，它的刀头不仅可以随意在X-Y平面来回运动，而且可以上下运动。刀头是一种装有铣头或钻头的高速马达。铣头是用来在敷铜板上刻画电路连线(布线)，将铣头压在敷铜板上，由计算机控制来回运动，当它移动时，将铜皮移去而成为隔离岛，当两边的铜皮被移去后，一条电路连线就形成了，铣头移动的方向是由电子的布线文件决定。

在这种方法下进行雕刻时，仅需将铣床的铣头换上钻头，就可以对板子进行钻孔了，钻头可以移动到指定的位置上，孔的大小和位置是由相关的电子文件决定的。经常使用的布线文件是Gerber，钻孔文件是Excellon。专用的铣床控制软件将这些文件转化成指令去控制铣床的移动，以确定哪些部位需要留下铜皮以及哪些部位需要钻孔。制板的全过程由计算机控制，所以制作出的板子很精确。此法适于快速制作小批量的单面或双面的电路板。

但是采用雕刻法进行加工时，铣刀与印制板表面后产生大量的热量，从而导致印制板涨缩和内槽精度不够，同时飞溅的金属印制板边境进行冲击后会堆积于印制板边境附近，对印制板造成滑损。

发明内容

为了解决上述问题，本发明的目的是避免在雕刻时印制板产生涨缩现象。

为了实现上述目的，本发明的技术方案如下：印制板铣内槽两次的加工方法，通过第一次快转速的粗铣刀加工出与印制板边境内槽带有预留间隙的铣槽路径，随后采用常转速的精铣刀沿内槽边缘铣加工铣刀路径以形成带有规则图形的内槽。

进一步，包括以下步骤；

S1，预处理，对于印制板边缘的毛刺进行切割打磨，并在印制板底面铺设用于调节铣刀深度基准面的垫板；

S2,固定印制板，选择印制板表面的非金属化孔(NPTH)作为固定孔，在任意固定孔内部插接定位销；

S3,开设下刀孔，下刀孔位于铣内槽中；

S4,粗铣阶段，粗铣刀以下刀孔作为起刀位，走刀时粗铣刀间隔内槽边缘0.05-0.2mm 距离开设铣槽路径；

S5,精铣阶段，精铣刀沿内槽边缘走刀。

采用上述方案后实现了以下有益效果：

1、相对于单次加工的现有技术，本技术方案通过预留间隙的技术方案避免在铣刀与印制板高温接触下发生膨胀断裂现象，预留的间隙为印制板铣槽路径和铣刀路径提供一定的膨胀宽度，避免了印制板整体产生涨缩或断裂的情况。

2、相对于采用多次加工的现有技术，现有技术中堆叠的金属碎屑受到飞溅的金属碎屑带来的冲量时，堆叠的金属对印制板边境进行冲击，此时印制板边境受到的冲击面积与堆叠的金属碎屑面积相等。本技术方案降低了印制板边境受到的冲击体积，避免了印制板边境分截外凸。