[发明专利]一种半导体芯片分选测试装置的上料输送装置及其工作方法

权利要求书

1.一种半导体芯片分选测试装置的上料输送装置，包括位于工作台上的托盘上料喂料装置、取托盘装置、取芯片装置和芯片输送装置，其特征在于：所述上料喂料装置包括L型的支座一、位于支座一上的提篮以及提篮的升降装置，所述升降装置包括水平设置的提篮承托板、竖直设置的滚珠丝杠和伺服电机一，所述提篮承托板位于支座一的水平座上，所述滚珠丝杠的上下两端通过固定在支座一竖直座上的支撑板连接，所述提篮承托板通过连接块与滚珠丝杠的螺母固定连接，所述伺服电机一的转轴一上固定有主动轮一，所述滚珠丝杠的螺杆上固定有从动轮一，主动轮一和从动轮一之间通过皮带一连接；

所述取托盘装置包括固定在工作台上的支座二、设在所述支座二上设有滑轨一、适配在所述滑轨一上的滑块一和固定在滑块一上的托盘承托板，所述托盘承托板的中心线和提篮承托板的中心线位于同一竖平面上，所述托盘承托板上的两个端头分别设有前定位块和后定位块；

所述取芯片装置包括固定在工作台上的支座三、设在支座三上的并作竖直运动的抓芯片装置和设在支座三上的并作水平运动的送芯片装置，所述支座三为L型，所述支座三与支座二相互垂直设置，所述支座三的底部固定在工作台上、上部位于支座二的上方；

所述抓芯片装置包括取料吸头和驱动取料吸头上下运动的取料吸头驱动装置，所述取料吸头与真空管连接，所述取料吸头的驱动装置包括底座一、竖直固定在底座一上的伺服电机三、固定在伺服电机三底部转轴三上的凸轮、滑动设在底座一上并位于凸轮下方的吸头安装座以及吸头安装座的复位弹簧一；

所述送芯片装置包括水平设置在支座三上的滑轨二、适配在滑轨二上的滑块二以及驱动滑块二的伺服电机四，所述抓芯片装置固定在滑块二上；

所述芯片输送装置包括固定在工作台上的底座二、安装在底座二上的直线振动本体以及设在振动本体上的芯片输送槽。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片分选测试装置的上料输送装置，其特征在于：所述提篮承托板上设有提篮的定位装置，所述定位装置包括位于提篮承托板上靠近竖直座端头的端头挡块、位于提篮承托板一侧的侧挡块以及位于提篮承托板另一侧的可调挡块，所述提篮承托板的的中部设有一开口，所述开口下方的支座一上设有一螺栓，所述可调挡块为L型挡块，L型挡块的竖直段伸出提篮承托板、水平段上设有一长条孔，所述螺栓穿过长条孔后将L型挡块固定在开口下方的支座一上。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片分选测试装置的上料输送装置，其特征在于：所述支座二的两侧设有两个对称设置的支架，所述支架的内侧设有支撑并定位的L型支撑架，两个所述支撑架的内侧上竖直面的间距与托盘的宽度适配，所述支撑架的内侧下竖直面的间距与托盘承托板的宽度适配。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片分选测试装置的上料输送装置，其特征在于：所述后定位块包括前后平行设置的定位块一和定位块二，所述定位块一活动设置在托盘承托板上，所述定位块二固定设置在托盘承托板上。

5.根据权利要求4所述的一种半导体芯片分选测试装置的上料输送装置，其特征在于：所述定位块一上与定位块二的相对面上设有与该面垂直的连杆，所述定位块二上设有供连杆穿过的通孔，所述连杆上设有两端固定在其上的复位弹簧二，

所述定位块一和定位块二之间通过气缸二连接。

6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片分选测试装置的上料输送装置，其特征在于：所述底座一上设有竖直的滑轨三和适配在滑轨三上的滑块三，所述输送吸头安装座固定在滑块三上；

所述吸头安装座靠近凸轮的一面设有一个支撑杆，在无外力情况下，所述凸轮与支撑杆接触连接。

7.根据权利要求1所述的一种半导体芯片分选测试装置的上料输送装置，其特征在于：所述底座一上设有复位传感器，所述吸头安装座上设有遮光片一，在不受外力情况下，遮光片一位于复位传感器之间。

8.根据权利要求1所述的一种半导体芯片分选测试装置的上料输送装置，其特征在于：所述芯片输送槽的后端头的两侧设有到位传感器、中部两侧设有料满传感器和缺料传感器。