[发明专利]一种半导体芯片分选测试装置的上料输送装置及其工作方法

说明书

本发明提供了一种对芯片无损伤、自动化程度高的半导体芯片分选测试装置的上料输送装置及其工作方法。包括位于工作台上的托盘上料喂料装置、取托盘装置、取芯片装置和芯片输送装置，托盘上料喂料装置负责将托盘升到合适位置供取托盘装置取托盘，取托盘装置负责将提篮中的托盘挨个取出供取芯片装置取芯片，取芯片装置负责将托盘中的芯片取出并送至芯片输送装置中，芯片输送装置负责将芯片送至检测工位；本发明中各芯片间碰撞、摩擦少，大大提高了芯片的良品率，降低了生产消耗，从而降低生产成本。

技术领域

本发明涉及半导体芯片分选测试设备技术领域，具体涉及一种半导体芯片分选测试装置的上料输送装置及其工作方法。

背景技术

集成电路转盘式高速测试分选装备是现代电子制造业后道工序中的高端关键装备，其具有速度快，分选效率高，功能集成强大等优点，其中上料装置是完成芯片相关功能检测的关键部件。

专利名称为“一种集成电路芯片测试分选装置”、申请号为“201821652888.7”的发明专利，公开了一种集成电路芯片测试分选装置，装置包括测试分选平台，测试平台的中心部设有转塔系统，围绕转塔系统设有若干功能工位，各功能工位上依次安装有自动上料系统、定位系统、Mark检测系统、方向校正系统、测试系统、3D检测系统、编带系统及排料系统。其自动上料系统包括压电陶瓷本体、振动盘、直振轨道及第一位置检测传感器；压电陶瓷本体设有圆筒状内腔，振动盘设置在圆筒状内腔中，振动盘筒壁上设有从底到顶的螺旋形料道，直振轨道设于压电陶瓷本体的顶部，其一端与螺旋形料道的出口连通，另一端与转塔系统连接，直振导轨的出口设有第一位置检测传感器。散放在振动料盘内的集成电路芯片在振动盘的振动作用下，沿着上料轨道形成连续、整齐的排列，并做匀速运动，最终到达振动盘出口进入直振轨道，经直振轨道进入转塔系统，第一位置检测传感器检测有芯片到位后，独立下压机构下压，真空吸笔将到位集成电路芯片取出；独立下压机构复位检测传感器检测到独立下压机构复位后，发送信号给控制器，控制器控制直驱伺服主电机转动进行下一个工位的操作。如上所述，集成电路芯片是散放在振动料盘中的，在振动过程中，各芯片之间存在相互摩擦会对芯片造成损伤，降低良品率，因此该方案只适用于精度要求低的芯片，不适合精度要求高的高端芯片。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明提供了一种对芯片无损伤、自动化程度高的半导体芯片分选测试装置的上料输送装置及其工作方法。

本发明采用如下技术方案实现：

一种半导体芯片分选测试装置的上料输送装置，包括位于工作台上的托盘上料喂料装置、取托盘装置、取芯片装置和芯片输送装置，所述上料喂料装置包括L型的支座一、位于支座一上的提篮以及提篮的升降装置，所述升降装置包括水平设置的提篮承托板、竖直设置的滚珠丝杠和伺服电机一，所述提篮承托板位于支座一的水平座上，所述滚珠丝杠的上下两端通过固定在支座一竖直座上的支撑板连接，所述提篮承托板通过连接块与滚珠丝杠的螺母固定连接，所述伺服电机一的转轴一上固定有主动轮一，所述滚珠丝杠的螺杆上固定有从动轮一，主动轮一和从动轮一之间通过皮带一连接；

所述取托盘装置包括固定在工作台上的支座二、设在所述支座二上设有滑轨一、适配在所述滑轨一上的滑块一和固定在滑块一上的托盘承托板，所述托盘承托板的中心线和提篮承托板的中心线位于同一竖平面上，所述托盘承托板上的两个端头分别设有前定位块和后定位块；

所述取芯片装置包括固定在工作台上的支座三、设在支座三上的并作竖直运动的抓芯片装置和设在支座三上的并作水平运动的送芯片装置，所述支座三为L型，所述支座三与支座二相互垂直设置，所述支座三的底部固定在工作台上、上部位于支座二的上方；

所述抓芯片装置包括取料吸头和驱动取料吸头上下运动的取料吸头驱动装置，所述取料吸头与真空管连接，所述取料吸头的驱动装置包括底座一、竖直固定在底座一上的伺服电机三、固定在伺服电机三底部转轴三上的凸轮、滑动设在底座一上并位于凸轮下方的吸头安装座以及吸头安装座的复位弹簧一；