[发明专利]一种导电布精度靶板制造方法有效

专利信息
申请号: 201910821508.0 申请日: 2019-09-02
公开(公告)号: CN112444162B 公开(公告)日: 2023-10-13
发明(设计)人: 徐强 申请(专利权)人: 西安尚道电子科技有限公司
主分类号: F41J1/00 分类号: F41J1/00;B23K26/38
代理公司: 西安尚睿致诚知识产权代理事务所(普通合伙) 61232 代理人: 何凯英
地址: 710000 陕西省西安市未央区*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 导电 精度 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种导电布精度靶板制造方法,其特征在于,包括以下步骤:

(1)、将锡箔纸黏贴在EVA板材上;

(2)、使用冲孔模具在EVA板材上打定位孔;

(3)、使用定位孔定位所述EVA板材,在激光切割机上锡箔纸,形成刻线,其中,刻线间隔控制在2mm;

(4)、粘贴引线;

(5)、粘贴各层EVA板材。

2.根据权利要求1所述的导电布精度靶板制造方法,其特征在于,所述步骤(1)具体为:在4mm厚的EVA板材单面贴锡箔纸,在7mm厚的EVA板材双面锡箔纸。

3.根据权利要求2所述的导电布精度靶板制造方法,其特征在于,所述步骤(2)具体为:将2mm厚的EVA板材、贴锡箔纸后的4mm厚的EVA板材、贴锡箔纸后的7mm厚的EVA板材对齐,用冲孔工具冲定位孔,其中,冲4个定位孔,4个定位孔两两对称设置,且定位孔的直径为10mm。

4.根据权利要求3所述的导电布精度靶板制造方法,其特征在于,所述步骤(3)具体包括以下步骤:

(3.1)在其中一个2mm厚的EVA板材的定位孔中插入定位销进行固定,之后,按照靶板的形状在2mm厚的EVA板材上进行喷图;

(3.2)在贴锡箔纸后的4mm厚的EVA板材的锡箔纸上刻线;

(3.3)在贴锡箔纸后的7mm厚的EVA板材的一面的锡箔纸上刻线;

(3.4)在贴锡箔纸后的7mm厚的EVA板材的另一面的锡箔纸上刻线。

5.根据权利要求4所述的导电布精度靶板制造方法,其特征在于,所述步骤(4)具体为:在刻线后的7mm厚的EVA板材上固定导线,具体地,使用2mm尖锥在其上穿孔,使1mm导线能顺利通过所述穿孔,穿过导线后,剥去导线绝缘层,保证靶板两面线长30mm,将两端导线与锡箔纸接触,局部使用锡箔胶带固定,使靶板正反面锡箔纸层导通。

6.根据权利要求5所述的导电布精度靶板制造方法,其特征在于,所述步骤(5)具体包括以下步骤:

(5.1)在刻线后的7mm厚的EVA板材的所述一面上的刻线外的区域使用刮片均匀涂刷鱼珠胶;

(5.2)将刷胶的厚度为7mm的EVA板材放置在工装上,其中,胶面向上,将4mm厚的EVA板材的锡箔纸面向上与7mm厚的EVA板材粘合,形成11mm厚的EVA层,也就是,使得4mm厚的EVA板材的未贴锡箔纸的一面与所述7mm厚的EVA板材的涂刷鱼珠胶的所述一面粘合在一起,形成11mm厚的EVA层;

(5.3)生产带头排线,并定义端口;

(5.4)11mm厚的EVA层的两面使用裁纸刀开过线孔,将所述带头排线与分割区域导通,并使用锡箔胶带固定导通端子;

(5.5)将11mm厚的EVA层的一面,也就是,原7mm厚的EVA板材未与4mm厚的EVA板材贴合的所述另一面,使用刮片均匀涂刷鱼珠胶;

(5.6)将11mm厚的EVA层放置在工装上,其中,胶面向上,将其中一个2mm厚的EVA板材与11mm厚的EVA层粘合,形成13mm厚的EVA层,并在排线处划开所述2mm EVA板材以过线;

(5.7)将13m厚的EVA层放置在工装上象限层向上,其中,未与2mm厚的EVA板材粘合的一面,也就是原4mm厚的EVA板材的一面,朝上,并使用铅笔沿工装外缘划线;

(5.8)划线后,在靶板外的区域使用刮片均匀涂刷鱼珠胶;

(5.9)将刷胶的13mm厚的EVA层放置在工装上,其中,胶面向上,并将另一个2mm厚的EVA板材与所述13mm厚的EVA层粘合在一起,形成15mm厚的EVA层;

(5.10)将15mm厚的EVA层放置在工装上,依次切割外形,保证尺寸为600×700,形成导电布精度靶板。

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