[发明专利]一种导电布精度靶板制造方法有效

专利信息
申请号: 201910821508.0 申请日: 2019-09-02
公开(公告)号: CN112444162B 公开(公告)日: 2023-10-13
发明(设计)人: 徐强 申请(专利权)人: 西安尚道电子科技有限公司
主分类号: F41J1/00 分类号: F41J1/00;B23K26/38
代理公司: 西安尚睿致诚知识产权代理事务所(普通合伙) 61232 代理人: 何凯英
地址: 710000 陕西省西安市未央区*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 导电 精度 制造 方法
【说明书】:

发明涉及一种导电布精度靶板制造方法,其包括以下步骤:(1)、将锡箔纸黏贴在EVA板材上;(2)、使用冲孔模具在EVA板材上打定位孔;(3)、使用定位孔定位所述EVA板材,在激光切割机上锡箔纸,形成刻线,其中,刻线间隔控制在2mm;(4)、粘贴引线;(5)、粘贴各层EVA板材。其采用整体粘贴激光刻线工艺,解决了靶板内部导电布区域精准隔离一体成型问题。

技术领域

本发明属于制造技术领域,涉及一种靶板制造方法,具体涉及一种导电布精度靶板制造方法。

背景技术

现有的导电布(也就是,锡箔纸)实弹区域报靶系统,导电布采用刀具切割工艺,然后将切割好的导电布粘贴在EVA材料上形成导电层,该工艺使得导电布的位置很难精准固定,每一个区域间的间隔参差不齐,直接影响报靶精度,手工粘贴不能进行细微区域隔离操作,只能通过增加靶板层数,降低每一层的功能性完成靶板的功能需要(现有产品靶板层数在6-10层,含封面封底)。靶板层数的增加直接导致靶板重量的提高,不利于靶板搭载在多种隐显设备上使用,提高了隐显设备的驱动功率要求。多层的靶板不利于子弹穿过靶板时同时导通各层信号。层数越少靶板的误报,漏报情况越少。

鉴于现有技术的上述技术缺陷,迫切需要开发一种新的导电布精度靶板制造方法。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术中存在的缺点,提供一种大导电布精度靶板制造方法,其采用整体粘贴激光刻线工艺,解决了靶板内部导电布区域精准隔离一体成型问题。

为了实现上述目的,本发明提供如下技术方案:

一种导电布精度靶板制造方法,其特征在于,包括以下步骤:

(1)、将锡箔纸黏贴在EVA板材上;

(2)、使用冲孔模具在EVA板材上打定位孔;

(3)、使用定位孔定位所述EVA板材,在激光切割机上锡箔纸,形成刻线,其中,刻线间隔控制在2mm;

(4)、粘贴引线;

(5)、粘贴各层EVA板材。

进一步地,其中,所述步骤(1)具体为:在4mm厚的EVA板材单面贴锡箔纸,在7mm厚的EVA板材双面锡箔纸。

更进一步地,其中,所述步骤(2)具体为:将2mm厚的EVA板材、贴锡箔纸后的4mm厚的EVA板材、贴锡箔纸后的7mm厚的EVA板材对齐,用冲孔工具冲定位孔,其中,冲4个定位孔,4个定位孔两两对称设置,且定位孔的直径为10mm。

此外,其中,所述步骤(3)具体包括以下步骤:

(3.1)在其中一个2mm厚的EVA板材的定位孔中插入定位销进行固定,之后,按照靶板的形状在2mm厚的EVA板材上进行喷图;

(3.2)在贴锡箔纸后的4mm厚的EVA板材的锡箔纸上刻线;

(3.3)在贴锡箔纸后的7mm厚的EVA板材的一面的锡箔纸上刻线;

(3.4)在贴锡箔纸后的7mm厚的EVA板材的另一面的锡箔纸上刻线。

并且,其中,所述步骤(4)具体为:在刻线后的7mm厚的EVA板材上固定导线,具体地,使用2mm尖锥在其上穿孔,使1mm导线能顺利通过所述穿孔,穿过导线后,剥去导线绝缘层,保证靶板两面线长30mm,将两端导线与锡箔纸接触,局部使用锡箔胶带固定,使靶板正反面锡箔纸层导通。

最后,其中,所述步骤(5)具体包括以下步骤:

(5.1)在刻线后的7mm厚的EVA板材的所述一面上的刻线外的区域使用刮片均匀涂刷鱼珠胶;

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