[发明专利]耦合器及其制作方法

权利要求书

1.一种耦合器，其特征在于，所述耦合器包括：顶层芯板层、中间层和底层芯板层，所述中间层通过相应的介质层分别与所述顶层芯板层和所述底层芯板层叠加在一起；

其中，所述中间层包括层叠的第一内芯板层和第二内芯板层，所述第一内芯板层相对两表面上分别设有第一信号线和第二信号线，所述第二内芯板层的相对两表面上分别设置有第三信号线和第四信号线；

其中，所述第一信号线连接所述第三信号线以形成第一耦合线，所述第二信号线连接所述第四信号线以形成第二耦合线；

所述第一内芯板层及所述第二内芯板层之间具有隔离层，以将同一耦合线上不同层的信号线之间的电信号隔离。

2.根据权利要求1所述的耦合器，其特征在于，

所述顶层芯板层及底层芯板层的一侧均设有接地线；

所述耦合器中设有连接顶层芯板层和/或底层芯板层的接地线的导电通孔，且所述隔离层通过所述导电通孔与所述顶层芯板层和/或所述底层芯板层连接。

3.根据权利要求1所述的耦合器，其特征在于，

所述耦合器中设有连接所述第一信号线及所述第三信号线以形成第一耦合线的第一导电埋孔；及

连接所述第二信号线及所述第四信号线以形成第二耦合线的第二导电埋孔。

4.根据权利要求1所述的耦合器，其特征在于，所述隔离层的两侧设置有介质层，以将所述隔离层与所述第一内芯板层及所述第二内芯板层粘结。

5.根据权利要求4所述的耦合器，其特征在于，所述隔离层具体为导电屏蔽层。

6.根据权利要求4所述的耦合器，其特征在于，所述隔离层包括层叠设置的多层导电屏蔽层，及任意两相邻导电屏蔽层夹设的连接层；

其中，所述连接层为介质层、芯板或组合层；其中，所述组合层为介质层和芯板之间的任意层叠组合，所述芯板包括第一基材板和设置在所述第一基材板相对两表面的导电屏蔽层。

7.根据权利要求1所述的耦合器，其特征在于，所述隔离层包括自上而下依次层叠设置的第一隔离层、介质层及第二隔离层；

其中，所述第一隔离层包括第二基材板和覆盖所述第二基材板且靠近所述第二隔离层的第一导电屏蔽层，所述第二隔离层包括第三基材板和覆盖所述第三基材板且靠近所述第一隔离层的第二导电屏蔽层。

8.根据权利要求2所述的耦合器，其特征在于，所述顶层芯板层包括远离所述中间层的表面上的第一线路层；

所述底层芯板层包括远离所述中间层的表面上的第二线路层。

9.根据权利要求8所述的耦合器，其特征在于，所述第一线路层及所述第二线路层的厚度均不小于1盎司。

10.根据权利要求1所述的耦合器，其特征在于，所述顶层芯板层、所述第一内芯板层、所述第二内芯板层和所述底层芯板层均为高频板材。

11.一种耦合器的制作方法，其特征在于，包括：

提供顶层芯板层、第一介质层、第一内芯板层、第二介质层、隔离层、第三介质层、第二内芯板层、第四介质层及底层芯板层；

在所述第一内芯板层的两表面分别设置第一信号线及第二信号线，及在所述第二内芯板层的两表面分别设置第三信号线及第四信号线；

将第一内芯板层、第二介质层、隔离层、第三介质层、第二内芯板层依次层叠设置并进行层压，以得到第一组合体；

在所述第一组合体上，将所述第一信号线与所述第三信号线连接形成第一耦合线，及将所述第二信号线与所述第四信号线连接形成第二耦合线，以得到第二组合体；

将所述顶层芯板层、所述第一介质层、所述第二组合体、所述第三介质层和所述底层芯板层依次层叠设置并进行层压，以得到所述耦合器。