[发明专利]耦合器及其制作方法

说明书

本发明提供一种耦合器及其制作方法，耦合器包括：顶层芯板层、中间层和底层芯板层，中间层通过相应的介质层分别与顶层芯板层和底层芯板层叠加在一起；中间层为多层结构，包括第一内芯板层和第二内芯板层，第一内芯板层包括设置在相对两表面上的第一信号线和第二信号线，第二内芯板层包括设置在相对两表面上的第三信号线和第四信号线；其中，第一信号线连接第三信号线以形成第一耦合线，第二信号线连接第四信号线以形成第二耦合线；第一内芯板层及第二内芯板层之间具有隔离层，以将同一耦合线上不同层信号线之间的信号隔离，以此提高耦合器的性能指标。

技术领域

本发明涉及耦合器设计技术领域，尤其涉及一种叠层结构的耦合器。

背景技术

作为通信系统中常用的无源器件,耦合器特别是3dB耦合器在射频、微波电路与通信系统中应用广泛。耦合器是一种通用的微波/毫米波部件，可用于信号的分离与合成。3dB耦合器能够沿传输线路某一确定方向上对传输功率连续取样，能将一个输入信号分为两个互为等幅且具有90°相位差的信号，也可用于多信号合成，提高输出信号的利用率。3dB耦合器还可以用于功率放大器、低噪声放大器、可调移相器和可调衰减器中。其核心指标主要包括：回波损耗、插入损耗、耦合度、隔离度、耦合平坦度、幅度平坦度。

随着通信频段的日益扩展，3dB耦合器的设计频段也在不断改变,甚至还包括不等分功率分配比的设计，以及耦合器体积的小型化。目前为了实现耦合器体积的小型化，多用层叠结构实现：即一条耦合线采用多层布线，但是此方式会引起信号间的相互干扰，进而影响耦合的指标。

发明内容

本发明主要提供一种叠层结构的耦合器，用于实现耦合器的小体积设计，并保证耦合器的性能指标。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：

提供一种耦合器，包括：顶层芯板层、中间层和底层芯板层，所述中间层通过相应的介质层分别与所述顶层芯板层和所述底层芯板层叠加在一起；

其中，所述中间层包括层叠的第一内芯板层和第二内芯板层，所述第一内芯板层相对两表面上分别设有第一信号线和第二信号线，所述第二内芯板层的相对两表面上分别设置有第三信号线和第四信号线；

其中，所述第一信号线连接所述第三信号线以形成第一耦合线，所述第二信号线连接所述第四信号线以形成第二耦合线；

所述第一内芯板层及所述第二内芯板层之间具有隔离层，以将同一耦合线上不同层的信号线之间的电信号隔离。

为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种耦合器的制作方法，包括：

提供顶层芯板层、第一介质层、第一内芯板层、第二介质层、隔离层、第三介质层、第二内芯板层、第四介质层及底层芯板层；

在所述第一内芯板层的两表面分别设置第一信号线及第二信号线，及在所述第二内芯板层的两表面分别设置第三信号线及第四信号线；

将第一内芯板层、第二介质层、隔离层、第三介质层、第二内芯板层依次层叠设置并进行层压，以得到第一组合体；

在所述第一组合体上，将所述第一信号线与所述第三信号线连接形成第一耦合线，及将所述第二信号线与所述第四信号线连接形成第二耦合线，以得到第二组合体；

将所述顶层芯板层、所述第一介质层、所述第二组合体、所述第四介质层和所述底层芯板依次层叠设置并进行层压，以得到所述耦合器。