[发明专利]成膜装置、成膜方法以及电子器件的制造方法

说明书

本发明提供一种成膜装置、成膜方法以及电子器件的制造方法，能够尽可能地限制在成膜待命区域从成膜源放出的成膜材料蔓延到成膜区域侧，抑制附着于成膜对象物。该成膜装置具有：与位于成膜待命区域(B1)的成膜源(3)相向地配置的相向构件(41)；以及配置在位于成膜待命区域(B1)的成膜源(3)的成膜区域(A)侧，与成膜源(3)一起相对于成膜对象物(2)相对移动的遮蔽构件(51)，遮蔽构件(51)具有在成膜源(3)位于成膜待命区域(B1)时与相向构件(41)相向的相向端部(5a)，相向端部(5a)的相对移动方向的宽度(L)大于相向端部(5a)与相向构件(41)之间的最短距离。

技术领域

本发明涉及成膜装置、成膜方法以及电子器件的制造方法。

背景技术

作为在基板等成膜对象物上成膜的成膜装置，已知有使成膜对象物与成膜源相向地配置，一边使成膜源与成膜对象物相对移动一边进行成膜的成膜装置。在专利文献1中，记载了通过对靶(成膜源)的溅射面进行溅射使溅射粒子(成膜材料)从靶放出，使该溅射粒子堆积在成膜对象物上而形成薄膜的成膜装置(溅射装置)。在该成膜装置中，一边从靶放出溅射粒子一边使成膜对象物与靶的溅射面平行地移动来进行成膜。在成膜时，在成膜对象物与溅射面不面对的区域(成膜待命区域)有靶的状态下开始溅射粒子的放出。并且，在溅射粒子的放出稳定的状态下，使成膜对象物向与溅射面相向的区域(成膜区域)移动，进行成膜。

另外，在专利文献1中，在靶的周围，为了防止溅射粒子附着于腔室的壁面等成膜对象物以外的部分而设置有遮蔽板(遮蔽构件)。溅射面从外周被遮蔽板包围的开口露出，能够与成膜对象物面对。在遮蔽板的开口端设置有向使溅射面的露出区域变窄的方向伸出的伸出部，通过该伸出部限制从溅射面放出的溅射粒子的放出角度。在专利文献1所记载的成膜装置中，利用该遮蔽板，抑制从位于成膜待命区域的靶放出的溅射粒子入射到成膜对象物。

专利文献1：国际公开第2012/057108号

可是，溅射粒子等成膜材料未必呈直线飞翔。例如，由于在进行溅射时导入惰性气体等气体来进行，因此在气氛中存在气体分子，放出的溅射粒子与气氛中的气体分子碰撞而散射。因此，在成膜待命区域中，从遮蔽板的开口放出的溅射粒子发生散射，蔓延到成膜对象物侧，有时会附着于位于在溅射粒子呈直线飞翔的情况下不会附着的位置的成膜对象物。若产生这样的、来自位于成膜待命区域的成膜源的成膜材料向成膜对象物的不希望的堆积，则会使所要形成的膜的膜厚、膜质的均匀性降低。

作为抑制来自位于成膜待命区域的成膜源的成膜材料向成膜对象物的不希望的堆积的方法，也考虑将成膜源的待命位置设为较大地远离成膜对象物的位置的方法。可是，如果采用该方法，则装置的占地面积(设置面积)增大，或者由于腔室的大型化而导致真空设备大规模化。

发明内容

因此，本发明鉴于上述的课题，其目的在于，尽可能地限制在成膜待命区域从成膜源放出的成膜材料蔓延到成膜区域侧，抑制向成膜对象物附着。

用于解决课题的技术方案

作为本发明的一技术方案的成膜装置，具有腔室和移动部件，在该腔室中配置有成膜对象物、和使成膜材料朝向该成膜对象物飞翔而成膜于所述成膜对象物的成膜源，该移动部件使所述成膜源在规定的成膜待命区域与成膜区域之间相对于所述成膜对象物相对移动，其特征在于，该成膜装置具有：相向构件，与位于所述成膜待命区域的所述成膜源相向地配置；以及遮蔽构件，配置在位于所述成膜待命区域的所述成膜源的所述成膜区域的一侧，与所述成膜源一起相对于所述成膜对象物相对移动，所述遮蔽构件具有在所述成膜源位于所述成膜待命区域时以接近的状态与所述相向构件相向的相向端部，该相向端部的所述相对移动方向的宽度比所述成膜源位于所述成膜待命区域时的所述相向端部与所述相向构件之间的最短距离大。