[发明专利]检测系统以及检测方法

权利要求书

1.一种检测系统，其特征在于，包含：

一待测装置，包含至少一晶片、一第一金线以及一第二金线，其中该第一金线以及该第二金线设置于该至少一晶片上；

一第一摄像装置，对该待测装置进行拍摄以产生多张影像；以及

一处理器，依据所述多张影像产生该待测装置的多个三维影像，且该处理器依据所述多个三维影像判断该第一金线与该第二金线之间的距离。

2.根据权利要求1所述的检测系统，其特征在于，其中该处理器控制该第一摄像装置沿一方向移动，以使该第一摄像装置分别在该方向上的多个位置对待测装置进行拍摄以产生所述多张影像，且该处理器基于一聚焦测距演算法使用所述多张影像产生所述多个三维影像。

3.根据权利要求2所述的检测系统，其特征在于，其中该至少一晶片设置于一电路板上，且该方向与该电路板的延伸平面垂直。

4.根据权利要求1所述的检测系统，其特征在于，其中该第一摄像装置包含一镜头组件以及一影像感测器，且该镜头组件搭配该影像感测器设置，其中该检测系统还包含一光源以及一狭缝，且该狭缝搭配该光源设置以使一照射光的照射范围落于该镜头组件的景深范围。

5.根据权利要求1所述的检测系统，其特征在于，还包含：

一第二摄像装置，该处理器控制该第一摄像装置以及该第二摄像装置同步地移动，以使该第一摄像装置以及该第二摄像装置对该待测装置进行拍摄，其中该第二镜头组件的聚焦位置与该第一镜头组件的聚焦位置相同。

6.根据权利要求1所述的检测系统，其特征在于，其中该第一摄像装置包含一镜头组件以及一影像感测器，且该镜头组件搭配该影像感测器设置，其中该镜头组件包含一第一反射镜以及一第二反射镜，当该第一金线位于该镜头组件的景深范围时，来自该第一金线的反射光依序被该第二反射镜以及该第一反射镜反射后被该影像感测器接收，且来自该第二金线的反射光被该镜头组件内的一吸光材料吸收。

7.根据权利要求1所述的检测系统，其特征在于，其中该第一金线以及该第二金线分别设置于两晶片上。

8.一种检测方法，其特征在于，包含：

通过一摄像装置对一待测装置进行拍摄以产生多张影像，其中该待测装置包含至少一晶片、一第一金线以及一第二金线，且该第一金线以及该第二金线设置于该至少一晶片上；

通过一处理器依据所述多张影像产生该待测装置的多个三维影像；以及

通过该处理器依据所述多个三维影像判断该第一金线与该第二金线之间的距离。

9.根据权利要求8所述的检测方法，其特征在于，其中通过该处理器产生所述多个三维影像的步骤包含：

通过该处理器基于一聚焦测距演算法使用所述多张影像产生所述多个三维影像。

10.根据权利要求8所述的检测方法，其特征在于，其中通过该摄像装置产生所述多张影像的步骤包含：

通过该处理器控制该摄像装置沿一方向移动，以使该摄像装置分别在该方向上的多个位置对该待测装置进行拍摄以产生所述多张影像。