[发明专利]基片处理装置和吹扫方法在审
| 申请号： | 201910826373.7 | 申请日： | 2019-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN110880465A | 公开（公告）日： | 2020-03-13 |
| 发明（设计）人： | 木下盛善;佐佐木勇治;佐藤淳一;浅川贵志 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;刘芃茜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 处理 装置 方法 | ||
本发明涉及基片处理装置和吹扫方法。本发明的一个方式的基片处理装置包括：承载器保管架，其载置收纳基片的承载器；气体供给部，其对载置于上述承载器保管架的上述承载器内供给非活性气体；和控制部，其基于承载器信息、基片信息中至少任意者，控制是否对上述承载器内供给上述非活性气体。本发明能够减少非活性气体的使用量。
技术领域
本发明涉及基片处理装置和吹扫方法。
背景技术
在批量式的基片处理装置中，为了一次对收纳于多个承载器的晶片进行处理，设置了暂时保管承载器的承载器保管架。对载置于承载器保管架的承载器内供给非活性气体，例如氮气。由此，进行承载器内的氮气置换，保持承载器内的清洁度(例如，参照专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2014-207306号公报
发明内容
发明要解决的技术问题
本发明提供一种能够减少非活性气体的使用量的技术。
用于解决技术问题的技术方案
本发明的一个方式的基片处理装置包括：承载器保管架，其载置收纳基片的承载器；气体供给部，其对载置于上述承载器保管架的上述承载器内供给非活性气体；和控制部，其基于承载器信息、基片信息中至少任意者，控制是否对上述承载器内供给上述非活性气体。
发明效果
依照本发明，能够减少非活性气体的使用量。
附图说明
图1是表示基片处理装置的结构例的截面图。
图2是图1的基片处理装置的俯视图。
图3是表示承载器的一例的底面的图。
图4是表示承载器保管架中的吹扫气体导入部的一例的图。
图5是表示吹扫系统的一例的图。
图6是表示承载器保管架中的吹扫处理的一例的流程图。
图7是表示承载器保管架中的吹扫处理的另一例的流程图。
图8是表示承载器载置台中的吹扫处理的一例的流程图。
图9是说明基片处理装置的动作的一例的流程图。
附图标记说明
C 承载器
Cin 吸气口
Cout 排气口
P 差压计
W 晶片
1 竖式热处理装置
1A 控制部
18 承载器保管架
19c 供给喷嘴
19d 排气喷嘴。
具体实施方式
以下，参照所附的附图，对本发明的非限定性的例示的实施方式进行说明。在所附的附图中，对相同或相应的部件或零件标注相同或相应的参照附图标记，省略重复的说明。
(基片处理装置)
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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