[发明专利]线路载板及其制作方法

权利要求书

1.一种线路载板的制作方法，其特征在于，包括：

提供临时载板；

形成第一增层结构于所述临时载板上，所述第一增层结构包括：

多个第一介电层；以及

多个第一线路层，配置于所述多个第一介电层中；

形成基板，所述基板包括第二增层结构，其中所述第二增层结构包括：

多个第二介电层；以及

多个第二线路层，配置于所述多个第二介电层中，所述多个第二线路层中的最顶层外露于所述多个第二介电层；

设置粘着层于所述第一增层结构与所述第二增层结构的其中之一者上；

组合所述第一增层结构至所述第二增层结构，其中所述粘着层位于所述第一增层结构与所述第二增层结构之间；

移除所述临时载板；

对所述第一增层结构进行钻孔程序，同时贯穿所述多个第一介电层中的多者、所述多个第一线路层中的多者及所述粘着层，以形成盲孔暴露出所述多个第二线路层中的最顶层的部分；以及

形成导电结构于所述盲孔，所述导电结构将所述多个第一线路层电性连接至所述多个第二线路层中的最顶层。

2.根据权利要求1所述的线路载板的制作方法，其特征在于，形成所述第一增层结构的步骤包括：

将所述多个第一线路层与所述多个第一介电层交互堆叠于所述临时载板上，

其中所述多个第一线路层彼此电性连接。

3.根据权利要求1所述的线路载板的制作方法，其特征在于，形成所述基板的步骤包括：

提供基底：以及

形成所述第二增层结构于所述基底上，

其中所述第二增层结构中的所述多个第二线路层与所述多个第二介电层交互堆叠于所述基底上，且所述多个第二线路层彼此电性连接。

4.根据权利要求1所述的线路载板的制作方法，其特征在于，形成所述导电结构的步骤包括：

形成光致抗蚀剂图案于所述第一增层结构上；

以所述光致抗蚀剂图案作为遮罩，将导电材料设置于所述盲孔以形成具有连续侧壁的所述导电结构，其中所述导电结构在垂直所述基板的方向上串连所述多个第一线路层；以及

移除所述光致抗蚀剂图案。

5.根据权利要求1所述的线路载板的制作方法，其特征在于，形成所述导电结构的步骤包括：

形成导电材料于所述第一增层结构上，且所述导电材料填入所述盲孔；以及

进行平坦化程序，去除部分所述导电材料，以将填入所述盲孔的所述导电材料形成具有连续侧壁的所述导电结构，其中所述导电结构在垂直所述基板的方向上串连所述多个第一线路层。

6.根据权利要求1所述的线路载板的制作方法，其特征在于，还包括：

形成防焊层覆盖所述第一增层结构的部分以及所述导电结构的部分，且所述防焊层具有多个开口分别暴露部分所述多个第一线路层中的一者以及部分所述导电结构。

7.一种线路载板，其特征在于，包括：

第一增层结构，包括：

多个第一介电层及多个第一线路层交互堆叠，且所述多个第一线路层配置于所述多个第一介电层中，且所述多个第一线路层彼此电性连接；

基板，包括：

基底；以及

第二增层结构设置于所述基底上，包括：

多个第二介电层及多个第二线路层交互堆叠，且所述多个第二线路层配置于所述多个第二介电层中，且所述多个第二线路层彼此电性连接，其中所述多个第二线路层中的最顶层外露于所述多个第二介电层；

粘着层位于所述第一增层结构与所述第二增层结构之间，所述第一增层结构组合至所述多个第二线路层中的最顶层；以及

导电结构贯穿所述多个第一介电层中的多者、所述多个第一线路层中的多者及所述粘着层，并接触所述多个第二线路层中的最顶层，

其中所述导电结构在垂直所述基板的方向上串连所述多个第一线路层，

其中所述导电结构将所述多个第一线路层电性连接至所述多个第二线路层中的最顶层。