[发明专利]线路载板及其制作方法

说明书

本发明提供一种线路载板及其制作方法，所述线路载板包括第一增层结构、基板、粘着层以及导电结构。第一增层结构包括多个第一介电层及多个第一线路层交互堆叠。基板包括基底以及第二增层结构设置于基底上。第二增层结构包括多个第二介电层及多个第二线路层交互堆叠。第二线路层中的最顶层外露于第二介电层。粘着层位于第一增层结构与第二增层结构之间。导电结构贯穿第一介电层、第一线路层及粘着层，并接触第二线路层中的最顶层。导电结构串连第一线路层。导电结构将第一线路层电性连接至第二线路层。

技术领域

本发明涉及一种线路载板及其制作方法，尤其涉及一种具有可电性连接 不同增层结构的导电结构的线路载板。

背景技术

一般而言，线路板的多层线路结构大多采用增层(build up)方式或是压 合(laminated)方式来制作，因此具有高线路密度与缩小线路间距的特性。 举例来说，多层线路结构的制作方式是将铜箔(copper foil)与胶片(PrePreg) 组成增层结构，并将增层结构反复压合而堆叠于核心层(core)上，来形成 多层线路结构，以增加多层线路结构的内部布线空间，其中增层结构上的导 电材料可依据所需的线路布局形成导电线路，而增层结构的盲孔或通孔中可 另外填充导电材料来导通各层。如此，多层线路结构可依据需求调整线路结 构的数量，并以上述方法制作而成。

随着科技的进步，各类电子产品皆朝向高速、高效能、且轻薄短小的趋 势发展。在此趋势下，如何简化具有高密度线路层的线路板的制程并提升生 产良率，为本领域亟需解决的课题。

发明内容

本发明是针对一种线路载板，其可降低线路载板的制作难度、减少制作 成本并提升生产良率，且具有良好的品质。

根据本发明的实施例，线路载板的制作方法包括以下步骤。提供临时载 板。形成第一增层结构于临时载板上。第一增层结构包括多个第一介电层以 及多个第一线路层配置于这些第一介电层中。形成基板，基板包括第二增层 结构。第二增层结构包括多个第二介电层以及多个第二线路层配置于这些第 二介电层中。这些第二电路层中的最顶层外露于这些第二介电层。设置粘着 层于第一增层结构与第二增层结构的其中之一者上。组合第一增层结构至第 二增层结构，其中粘着层位于第一增层结构与第二增层结构之间。移除临时 载板。对第一增层结构进行钻孔程序，同时贯穿这些第一介电层中的多者、 这些第一线路层中的多者及粘着层，以形成盲孔暴露出第二线路层中的最顶 层的部分。以及，形成导电结构于盲孔，导电结构将这些第一线路层电性连 接至第二线路层中的最顶层。

在根据本发明的实施例的线路载板的制作方法中，上述的形成第一增层 结构的步骤包括将第一线路层与第一介电层交互堆叠于临时载板上，其中这 些第一线路层彼此电性连接。

在根据本发明的实施例的线路载板的制作方法中，上述的形成基板的步 骤包括提供基底以及形成第二增层结构于基底上，其中第二增层结构中的第 二线路层与第二介电层交互堆叠于基底上，且这些第二线路层彼此电性连接。

在根据本发明的实施例的线路载板的制作方法中，上述的形成导电结构 的步骤包括形成光致抗蚀剂图案于第一增层结构上。以光致抗蚀剂图案作为 遮罩，将导电材料设置于盲孔以形成具有连续侧壁的导电结构，其中导电结 构在垂直基板的方向上串连这些第一线路层。以及，移除光致抗蚀剂图案。

在根据本发明的实施例的线路载板的制作方法中，上述的形成导电结构 的步骤包括：形成导电材料于第一增层结构上，且导电材料填入盲孔。以及 进行平坦化程序，去除部分导电材料，以将填入盲孔的导电材料形成具有连 续侧壁的导电结构。导电结构在垂直基板的方向上串连第一线路层。

在根据本发明的实施例的线路载板的制作方法中，上述的线路载板的制 作方法还包括形成防焊层覆盖的一增层结构的部分以及导电结构的部分。防 焊层具有多个开口分别暴露部分第一线路层以及部分导电结构。