[发明专利]切割设备在审
| 申请号： | 201910828172.0 | 申请日： | 2019-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN110919881A | 公开（公告）日： | 2020-03-27 |
| 发明（设计）人： | 曾志敏 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/02 | 分类号： | B28D5/02;B28D7/00;B28D7/02;B28D7/04;H01L21/67 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 任芸芸;郑特强 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 切割 设备 | ||
【权利要求书】：
1.一种切割设备，包括：
一加工腔室；
一工作台，设置在该加工腔室中，且配置以将一工件固持在该工作台的一夹持面上；
一传送机构，配置以将该工件传送到该夹持面或者将该工件传送离开该夹持面；以及
一清洁构件，设置在该加工腔室中，其中该清洁构件配置以在该夹持面上移动并且清洁该该夹持面。
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