[发明专利]切割设备

说明书

本公开实施例提供一种切割设备。切割设备包括加工腔室、工作台、传送机构以及清洁构件。工作台设置在加工腔室中，且配置以将工件固持在工作台的夹持面上。传送机构配置以将工件传送到夹持面或者将工件传送离开夹持面。清洁构件设置在加工腔室中，且配置以在工件被传送到夹持面之前及/或工件被传送离开夹持面之后在夹持面上移动并且清洁夹持面。

技术领域

本发明实施例涉及一种切割设备和切割方法，尤其涉及一种可改善切割工艺的良率的切割设备和切割方法。

背景技术

半导体装置被使用于各种电子应用，例如个人电脑、手机、数字相机以及其他电子设备。半导体装置的制造一般通过在半导体基底上依序地沉积绝缘层或介电层、导电层和半导体层的材料，并使用光刻工艺将各种材料层图案化，以形成电路组件和元件于其上。

集成电路(Integrated circuits，ICs)在半导体晶片上制造，并且每个晶片通常包含数百或数千个单独的集成电路，取决于晶片的尺寸和各个集成电路的尺寸。在集成电路之间为空间，又称为“切割槽(或划线)”，其将晶片上的各个集成电路分开。在切割工艺中，沿着切割槽切割晶片以形成分开的集成电路，又称为“晶粒(dies)”。

虽然现有的切割设备和方法通常已经足够用于其预期目的，但它们仍无法在各个方面令人满意。

发明内容

本公开一些实施例提供一种切割设备。切割设备包括加工腔室、工作台、传送机构以及清洁构件。工作台设置在加工腔室中，且配置以将工件固持在工作台的夹持面上。传送机构配置以将工件传送到夹持面或者将工件传送离开夹持面。清洁构件设置在加工腔室中，且配置以在夹持面上移动并且清洁夹持面。

本公开一些实施例提供一种切割方法，包括：将清洁构件移动通过切割设备的工作台的夹持面上方以清洁工作台的夹持面；在清洁完夹持面之后，将工件固定在工作台上；以及，对工件进行切割。

本公开一些实施例提供一种切割方法，包括：将工件固定在切割设备的工作台上；对工件进行切割；在切割完工件之后，将工件传送离开工作台；以及在传送工件之后，将清洁构件移动通过工作台的夹持面上方以清洁工作台的夹持面。

附图说明

图1示意性地显示根据一些实施例的切割设备。

图2是根据一些实施例的工件和框架组合(workpiece-and-frame combination)的平面图。

图3A是显示根据一些实施例的传送机构与工件和框架组合之间的连接以及传送机构的内部配置的侧视图。

图3B是显示根据一些实施例的传送机构与工件和框架组合之间的连接以及传送机构的内部配置的俯视图。

图4示意性地显示在夹持面上的碎屑可能在切割工艺中导致工件破裂。

图5示意性地显示根据一些实施例的清洁构件、工作台、工件和框架组合以及传送机构的相对位置。

图6A是图5中的清洁构件和传送机构的侧视图。

图6B是沿图6A中的B-B线的剖视图。

图7A示意性地显示根据一些实施例的用于驱动清洁构件以在工作台上移动并清洁工作台的驱动机构。

图7B示意性地显示根据一些实施例的用于驱动清洁构件以在工作台上移动并清洁工作台的驱动机构。

图8是根据一些实施例的切割方法的简化流程图。

附图标记如下：

10～切割设备；

11～加工腔室；

12～工作台；

12A～夹持面；