[发明专利]一种电路印刷用低温固化导电银浆及其制备方法

权利要求书

1.一种电路印刷用低温固化导电银浆，其特征在于，包括以下各组分：以重量份数计，耐高温环氧树脂8-20份、耐高温固化剂2-5份、粉体填料10-20份、稀释剂5-10份、偶联剂0.5-1.5份、导电银粉70-80份。

2.根据权利要求1所述的电路印刷用低温固化导电银浆，其特征在于，所述耐高温环氧树脂为氨酚基三官能环氧树脂、氨基四官能环氧树脂或脂环族缩水甘油脂三官能环氧树脂中的任意一种或几种。

3.根据权利要求1所述的电路印刷用低温固化导电银浆，其特征在于，所述耐高温固化剂为氨基固化剂、苯基固化剂或磺酰基固化剂中的任意一种或几种。

4.根据权利要求1所述的电路印刷用低温固化导电银浆，其特征在于，所述粉体填料为耐高温粉体填料。

5.根据权利要求4所述的电路印刷用低温固化导电银浆，其特征在于，所述耐高温粉体填料为氮化铝微粉、纳米氧化铝、碳化硅粉末中的任意一种或几种。

6.根据权利要求1所述的电路印刷用低温固化导电银浆，其特征在于，所述稀释剂为醚类溶剂，所述醚类溶剂优选为2-甲苯缩水甘油醚、苯基缩水甘油醚或对叔丁基苯基1-(2,3-环氧)丙基醚中的任意一种或几种。

7.根据权利要求1所述的电路印刷用低温固化导电银浆，其特征在于，所述偶联剂为有机硅氧烷偶联剂。

8.根据权利要求7所述的电路印刷用低温固化导电银浆，其特征在于，所述有机硅氧烷偶联剂为γ―氨丙基三乙氧基硅烷、γ―(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷或γ―甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷中的任意一种或几种。

9.根据权利要求1所述的电路印刷用低温固化导电银浆，其特征在于，所述导电银粉的粒径为0.5-2μm，振实密度为4-6g/cm3。

10.根据权利要求1-9任意一项所述的电路印刷用低温固化导电银浆的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)将耐高温树脂与稀释剂在20℃-50℃的温度下搅拌溶解8-10h，冷却至室温；

(2)将步骤(1)中均匀溶解的树脂与稀释剂以及耐高温固化剂、偶联剂、以及粉体填料放入搅拌装置中，进行混合，将混合好的物料放入研磨机中进行研磨，研磨直至细度降低至5μm以下；

(3)将导电银粉加入步骤(2)中研磨好的物料中，重复步骤(2)的混料与研磨步骤，研磨至细度至15um以下，得到电路印刷用低温固化导电银浆。