[发明专利]一种电路印刷用低温固化导电银浆及其制备方法

说明书

本发明涉及一种电路印刷用低温固化导电银浆及其制备方法，该电路印刷用低温固化导电银浆，包括以下重量份数组分：耐高温环氧树脂8‑20份、耐高温固化剂2‑5份、粉体填料10‑20份、稀释剂5‑10份、偶联剂0.5‑1.5份、导电银粉70‑80份。该电路印刷用低温固化导电银浆能够实现在130℃‑150℃固化，并具有硬度高，附着力强，导电性好以及能够长期在300℃以上的高温使用的特性，可用于电子元器件的电路印刷，尤其适合电热膜、地暖、智能壁画、智能家居、电路板等电子元器件的电路印刷。

技术领域

本发明涉及印刷电子技术领域，尤其涉及一种电路印刷用低温固化导电银浆及其制备方法。

背景技术

导电浆料作为一种功能性印料因其良好的物理性能在电子信息产品中得到广泛的应用，随着电子产品向更轻、更薄、功能性更强大和更环保的方向发展，对其性能也提出更高的要求。其中低温导电银浆因其优异的导电性、导热性和实用性，广泛应用于电热膜、发热膜、电路板等电子元器件的电路印刷，通常由金属银粉、高分子有机聚合物体系、有机溶剂以及添加剂组成，将上述组分混合均匀配制成黏稠浆体，通过丝网印刷工艺制成相应电路图形后，在低温环境下进行固化(一般低于160℃)，得到与基材附着良好的线路导线。

现有的低温导电银浆存在如下缺陷：所能承受的极限温度往往在200℃以下；长时间高温会使银浆中高分子材料加速老化，缩短使用寿命；严重时，瞬时高温会烧损银浆制成的导电线路造成功能失效。

发明内容

基于上述问题，本发明的目的之一是提供一种电路印刷用低温固化导电银浆及其制备方法，该电路印刷用低温固化导电银浆能够实现在130℃-150℃固化，并具有硬度高，附着力强，导电性好以及能够长期在300℃以上的高温使用的特性，可用于电子元器件的电路印刷，尤其适合电热膜、地暖、智能壁画、智能家居、电路板等电子元器件的电路印刷。

为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种电路印刷用低温固化导电银浆，包括以下各组分：以重量份数计，耐高温环氧树脂8-20份、耐高温固化剂2-5份、粉体填料10-20份、稀释剂5-10份、偶联剂0.5-1.5份、导电银粉70-80份。

优选地，所述耐高温环氧树脂为氨酚基三官能环氧树脂、氨基四官能环氧树脂或脂环族缩水甘油脂三官能环氧树脂中的任意一种或几种。

优选地，所述耐高温固化剂为氨基固化剂、苯基固化剂或磺酰基固化剂中的任意一种或几种。

优选地，所述粉体填料为耐高温粉体填料。

优选地，所述耐高温粉体填料为氮化铝微粉、纳米氧化铝、碳化硅粉末中的任意一种或几种。

优选地，所述稀释剂为醚类溶剂。

优选地，所述醚类溶剂优选为2-甲苯缩水甘油醚、苯基缩水甘油醚或对叔丁基苯基1-(2,3-环氧)丙基醚中的任意一种或几种。

优选地，所述偶联剂为有机硅氧烷偶联剂。

优选地，所述有机硅氧烷偶联剂优选为γ―氨丙基三乙氧基硅烷(KH-550)、γ―(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷(KH-560)或γ―甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(KH-570)中的任意一种或几种。

优选地，所述导电银粉的粒径为0.5-2μm，振实密度为4-6g/cm3。

上述电路印刷用低温固化导电银浆的制备方法，包括以下步骤：

(1)将耐高温树脂与稀释剂在20℃-50℃的温度下搅拌溶解8-10h，冷却至室温；

(2)将步骤(1)中均匀溶解的树脂与稀释剂以及耐高温固化剂、偶联剂、以及粉体填料放入搅拌装置中，进行混合，将混合好的物料放入研磨机中进行研磨，研磨直至细度降低至5μm以下；