[发明专利]存储器、反熔丝存储单元及其制造方法在审
申请号: | 201910828761.9 | 申请日: | 2019-09-03 |
公开(公告)号: | CN112447733A | 公开(公告)日: | 2021-03-05 |
发明(设计)人: | 冯鹏;李雄 | 申请(专利权)人: | 长鑫存储技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/112 | 分类号: | H01L27/112;H01L21/8246;G11C29/00 |
代理公司: | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人: | 龙威壮;孙宝海 |
地址: | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 存储器 反熔丝 存储 单元 及其 制造 方法 | ||
1.一种反熔丝存储单元,其特征在于,包括:
反熔丝电容,包括两个电极;以及
开关器件,包括源极、漏极和栅极;
其中,所述源极与一个所述电极导通,所述漏极用于接入零电位,所述栅极用于接入控制电位,另一个所述电极用于接入烧写电位。
2.根据权利要求1所述的反熔丝存储单元,其特征在于,所述反熔丝存储单元包括:
第一掺杂区;
第二掺杂区,与所述第一掺杂区相互分开;
阱区,包括夹设于所述第一掺杂区与所述第二掺杂区之间的第一区域;
绝缘的介电层,覆盖在所述第一区域上;
绝缘的反熔丝层,覆盖于所述第一掺杂区背离所述第二掺杂区的一端,其厚度小于或等于所述介电层的厚度;
第一电极,设置于所述反熔丝层背离所述第一掺杂区的表面,由金属材料制成;
第二电极,设置于所述介电层背离所述第一区域的表面;
其中,所述反熔丝层和所述介电层的介电常数均大于二氧化硅的介电常数,所述第一掺杂区、所述第二掺杂区和所述第二电极均为N型掺杂,所述阱区为P型阱区;或,所述第一掺杂区、所述第二掺杂区和所述第二电极均为P型掺杂,所述阱区为N型阱区;
所述反熔丝层、所述第一电极和所述第一掺杂区组成所述反熔丝电容,所述第一掺杂区、所述第二掺杂区、所述第二电极和所述阱区组成所述开关器件。
3.根据权利要求2所述的反熔丝存储单元,其特征在于,所述第一掺杂区与所述反熔丝层的接触面积大于反熔丝层面积的50%。
4.根据权利要求2所述的反熔丝存储单元,其特征在于,所述反熔丝存储单元还包括浅槽隔离区,所述浅槽隔离区设置在所述第一掺杂区背离所述第二掺杂区的一侧。
5.根据权利要求4所述的反熔丝存储单元,其特征在于,所述浅槽隔离区的厚度大于所述第一掺杂区的厚度。
6.根据权利要求4所述的反熔丝存储单元,其特征在于,所述浅槽隔离区延伸到所述反熔丝层的底部。
7.根据权利要求4所述的反熔丝存储单元,其特征在于,所述阱区包围所述第一掺杂区、所述第二掺杂区和所述浅槽隔离区。
8.根据权利要求2所述的反熔丝存储单元,其特征在于,所述反熔丝存储单元还包括筒状的第一侧墙,所述第一侧墙套在所述第一电极和所述反熔丝层上。
9.根据权利要求2所述的反熔丝存储单元,其特征在于,所述反熔丝存储单元还包括筒状的第二侧墙,所述第二侧墙套在所述第二电极和所述介电层上。
10.根据权利要求2所述的反熔丝存储单元,其特征在于,所述反熔丝层和所述介电层的材料均为氧化铪。
11.根据权利要求2所述的反熔丝存储单元,其特征在于,所述金属材料为钨、铝或铜。
12.如权利要求11所述的反熔丝器件,其特征在于,所述金属材料为钨。
13.如权利要求2所述的反熔丝器件,其特征在于,所述第一掺杂区和所述第二掺杂区的离子掺杂浓度相等。
14.一种存储器,其特征在于,包括如权利要求1-13中任一项所述的反熔丝存储单元。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的