[发明专利]一种用于LED灯带的柔性电路板及其制备方法

权利要求书

1.一种用于LED灯带的柔性电路板，其特征在于：包括有PET薄膜层，所述PET薄膜层的正面和反面分布涂覆有正面绝缘粘结层和反面绝缘粘结层，所述正面绝缘粘结层上粘结有正面线路层，所述反面绝缘粘结层上粘结有反面线路层，所述正面线路层上设有正面覆盖层，所述反面线路层上设有反面覆盖层，所述正面线路层和所述反面线路层均为具有一定延展性的铝箔，所述正面线路层和所述反面线路层之间通过导通孔导通，所述导通孔通过冲针将正面线路层或者反面线路层的铝箔拉长与反面线路层或者正面线路层的铝箔紧密接触而实现导通，所述正面覆盖层和/或所述反面覆盖层上设有焊盘层。

2.根据权利要求1所述的用于LED灯带的柔性电路板，其特征在于：所述正面覆盖层和所述反面覆盖层为油墨层或者薄膜层。

3.根据权利要求1所述的用于LED灯带的柔性电路板，其特征在于：所述正面绝缘粘结层和反面绝缘粘结层为涂覆的绝缘胶。

4.根据权利要求1所述的用于LED灯带的柔性电路板，其特征在于：所述正面线路层和所述反面线路层之间通过导通孔导通，所述导通孔通过冲针将正面线路层或者反面线路层的铝箔拉长与反面线路层或者正面线路层的铝箔紧密接触而实现导通。

5.根据权利要求4所述的用于LED灯带的柔性电路板，其特征在于：所述冲针的尖头端设置有若干个用以增大冲针的尖头端与正面线路层或者反面线路层的摩擦力的凹坑。

6.根据权利要求1所述的用于LED灯带的柔性电路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1.把PET薄膜层的正反面涂上绝缘胶水形成正面绝缘粘结层和反面绝缘粘结层:

S2.再把铝箔贴合在绝缘胶水的正反面，根据预先设计好的线路图案通过药水化学蚀刻或模具模切或激光烧蚀把正反面不需要的铝箔去掉，形成正面线路层和反面线路层；

S3.在正面线路层和反面线路层的表面覆盖油墨或者薄膜形成正面覆盖层和反面覆盖层，正面覆盖层和反面覆盖层预留焊接电子元器件区域，裸露出部分的正面线路层或反面线路层作为焊盘用于焊接；

S4.在通过以上步骤制作出的电路板的焊盘覆盖可焊锡的物质用于普通锡膏焊接电子元器件；或者在下游终端客户处用焊接铝的锡膏直接焊接电子元器件。

7.根据权利要求4所述的用于LED灯带的柔性电路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1.把PET薄膜层的正反面涂上绝缘胶水形成正面绝缘粘结层和反面绝缘粘结层:

S2.再把铝箔贴合在绝缘胶水的正反面，根据预先设计好的线路图案通过药水化学蚀刻或模具模切或激光烧蚀把正反面不需要的铝箔去掉，形成正面线路层和反面线路层：

S3.通过冲压机上的冲针拉长铝箔同时刺穿正面绝缘粘结层和反面绝缘粘结层和PET薄膜层，使正面线路层和反面线路层之间的铝箔直接接触从而导通正面线路层和反面线路层，形成导通孔；

S4.在正面线路层和反面线路层的表面覆盖油墨或者薄膜形成正面覆盖层和反面覆盖层，正面覆盖层和反面覆盖层预留焊接电子元器件区域，裸露出部分的正面线路层或反面线路层作为焊盘用于焊接：

S5.在通过以上步骤制作出的电路板的焊盘覆盖可焊锡的物质用于普通锡膏焊接电子元器件；或者在下游终端客户处用焊接铝的锡膏直接焊接电子元器件。