[发明专利]一种用于LED灯带的柔性电路板及其制备方法

说明书

一种用于LED灯带的柔性电路板，包括有PET薄膜层，PET薄膜层的正面和反面分布涂覆有正面绝缘粘结层和反面绝缘粘结层，正面绝缘粘结层上粘结有正面线路层，反面绝缘粘结层上粘结有反面线路层，正面线路层上设有正面覆盖层，反面线路层上设有反面覆盖层，正面线路层和反面线路层均为具有一定延展性的铝箔，正面覆盖层和/或反面覆盖层上设有焊盘层，在电路板的背面设有一层反面线路层，采用金属铝箔材料，PET薄膜的两面都有金属铝箔的支撑，在高温焊接的情况下就不会涨缩变形，电路板会表现很平整，经过大量实践证明可以杜绝元器件出现立碑、虚焊、假焊等不良现象，本申请的柔性电路板经过回流焊的良率能达到99％以上，具有显著的经济价值。

技术领域

本发明涉及电路板及其制备方法技术领域，特别涉及一种用于LED灯带的柔性电路板及其制备方法。

背景技术

LED灯带是指通过焊接的方式将LED灯珠焊接在柔性线路基板上，再连接外接芯线接入电源，使带状的FPCB(Flexible Printed Circuit Board柔性印刷电路板)通电发光，因其产品形状像一条带，可以任意弯曲成任何形状而得名。其组成部分主要有FPCB、SMDLED灯珠、电阻等；LED灯带一般分为低压灯带和高压灯带。低压灯带采用变换盒将220V交流电变为12V以下直流供电，属于安全电压，一般长度为6～10米，适用于民用用途。高压灯带直接在220V电压下工作，属于危险电压，适用于商业用途。对于高压灯带，由于其电压较高，在单位长度上发热量就比低压灯带大很多，这样会直接影响到灯带中LED灯珠的寿命。

现有的LED带传统工艺制作流程是：1.下游客户把购买来的电路板通过回流焊完成灯珠、电阻等电子元器件的焊接；2.把焊接好电子元器件的电路板拼接或裁断至所需长度；3.把用于导电的导线包胶；4.把包好胶的导线与电路板手工焊接在一起；5.把焊接好导线的电路板注塑成型得出成品LED灯带，上述工艺制作复杂，成本较高，不适合规模化自动化生产。

目前传统用于LED灯带的柔性电路板，制备用于LED灯带的柔性电路板包含塑料薄膜层、绝缘胶层、线路层、阻焊层、焊盘层，所述电路板是经过以下工艺实现的：1.PI、PET、PVC等可以弯折的塑料薄膜一面与铜箔通过绝缘胶粘合在一起形成基材；2.在基材的铜箔面做出线路形成线路层；3.在线路层覆盖阻焊层时预留需要焊接元器件的区域形成焊盘层；4，在线路层覆盖油墨或者塑料薄膜形成阻焊层。通过以上步骤做出来的电路板，由于塑料薄膜仅仅是一面有铜箔支撑，另外一面裸露，在贴元器件时经过回流焊，通常温度在220℃左右，高温情况下容易使塑料薄膜涨缩变形，从而引起虚焊、假焊、立碑等贴片焊接不良，严重影响到品质，会造成电路板和电子元器件的直接报废，无形中增加了成本，电路板的涨缩变形主要是高温下的PI、PET、PVC等塑料薄膜层与线路层、绝缘胶层涨缩比例不一致所致。

因此，如何简化用于LED灯带的柔性电路板的制备工艺，避免由于涨缩比例不一致造成的不良，缩减下游客户生产制作流程是本申请要解决的主要技术问题。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的不足，提供一种用于LED灯带的柔性电路板及其制备方法。

为解决上述问题，本发明提供以下技术方案：

一种用于LED灯带的柔性电路板，包括有PET薄膜层，所述PET薄膜层的正面和反面分布涂覆有正面绝缘粘结层和反面绝缘粘结层，所述正面绝缘粘结层上粘结有正面线路层，所述反面绝缘粘结层上粘结有反面线路层，所述正面线路层上设有正面覆盖层，所述反面线路层上设有反面覆盖层，所述正面线路层和所述反面线路层均为具有一定延展性的铝箔，所述正面覆盖层和/或所述反面覆盖层上设有焊盘层。

具体地，所述正面覆盖层和所述反面覆盖层为油墨层或者薄膜层。

具体地，所述正面绝缘粘结层和反面绝缘粘结层为涂覆的绝缘胶。