[发明专利]多层电容器

权利要求书

1.一种多层电容器，包括：

主体，包括堆叠多个介电层和多个内电极的堆叠结构，且所述多个介电层中的每个介于所述内电极之间；以及

外电极，形成在所述主体的外表面上并电连接到所述多个内电极，

其中，所述主体包括通过设置在其中的所述多个内电极形成电容的有效部和分别设置在所述有效部的在所述多个介电层的堆叠方向上的上表面和下表面上的盖部，

所述主体具有使所述多个内电极暴露且彼此相对的第一表面和第二表面、在所述堆叠方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面且彼此相对的第五表面和第六表面，

在所述主体中，所述盖部的拐角包括曲面，且10μm≤R≤T/4，其中，R是所述曲面的曲率半径，且T是所述主体的在所述堆叠方向上的厚度，并且

其中，从所述主体的表面到所述多个内电极中的最近内电极的距离被定义为边缘，所述第五表面和所述第六表面中的每个的边缘Wg以及所述第三表面和所述第四表面中的每个的边缘Tg满足0.8≤Tg/Wg≤1.2的条件，

其中，0.5μm≤Wg≤15μm。

2.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，在所述盖部中，所述第三表面连接到所述第五表面处和所述第三表面连接到所述第六表面处的拐角以及所述第四表面连接到所述第五表面处和所述第四表面连接到所述第六表面处的拐角包括曲面。

3.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，所述盖部中的形成为曲面的拐角中的每个的边缘δ大于或等于所述第五表面和所述第六表面中的每个的边缘Wg。

4.根据权利要求3所述的多层电容器，其中，1≤δ/Wg≤1.2。

5.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，0.5μm≤Wg≤T/12。

6.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，10μm≤R≤60μm，其中，R是所述曲面的曲率半径。

7.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，所述盖部中的形成为曲面的拐角中的每个的边缘δ与所述曲面的所述曲率半径R相同。

8.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，所述多个内电极具有均匀的宽度。

9.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，在所述主体中，围绕所述多个内电极的外围区域是边缘区域，在所述边缘区域中的介电层的填充因数比在所述主体的其它区域中的介电层的填充因数低。

10.根据权利要求9所述的多层电容器，其中，在所述边缘区域中，所述多个介电层包括具有不同填充因数的至少两个层，并且所述至少两个层中的与所述多个内电极相邻的层的介电层的填充因数高于所述至少两个层中的其它层的介电层的填充因数。

11.根据权利要求9所述的多层电容器，其中，所述边缘区域包括多个孔。

12.根据权利要求11所述的多层电容器，其中，所述多个孔是针状孔。

13.根据权利要求11所述的多层电容器，其中，所述多个孔具有所述多个孔按照与所述主体的外形对应的形状排列的形式。

14.根据权利要求13所述的多层电容器，其中，所述多个孔形成多个行，其中，每行被定义为按照与所述主体的外形对应的形状排列的一行孔。

15.根据权利要求14所述的多层电容器，其中，所述多个行的孔密度彼此不同，并且

在所述多个行中，距离所述主体的外表面更近的区域的孔密度高于所述多个行中其它区域的孔密度。