[发明专利]多层电容器

说明书

本发明提供一种多层电容器。所述多层电容器包括具有多个介电层和多个内电极的堆叠结构的主体，其中，在所述主体中，盖部的拐角形成为曲面，并且10μm≤R≤T/4，其中，R是曲面拐角的曲率半径，T是所述主体的厚度，且0.8≤Tg/Wg≤1.2，其中，Wg是所述主体的在宽度方向上的边缘，Tg是所述主体的在厚度方向上的边缘。

本申请要求于2018年9月5日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0105797号韩国专利申请和于2018年10月12日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0121705号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种多层电容器。

背景技术

电容器是可在其中存储电的元件，并且当在两个电极基本上设置为彼此面对的状态下向电容器施加电压时，电在各个电极中累积。当向电容器施加直流(DC)电压时，电流流入电容器同时累积电，但当电的累积完成时，电流不流入电容器。另一方面，当向电容器施加交流(AC)电压时，AC电流流入电容器中，同时电极的极性交替。

这样的电容器根据设置在电极之间的绝缘体的种类可分为数种电容器，诸如，铝电解电容器(利用铝形成电极，并且薄氧化物层设置在利用铝形成的电极之间)、钽电容器(使用钽作为电极材料)、陶瓷电容器(在电极之间使用诸如钛酸钡的具有高介电常数的介电材料)、多层陶瓷电容器(MLCC，在多层结构中使用具有高介电常数的陶瓷作为设置在电极之间的介电材料)、薄膜电容器(使用聚苯乙烯膜作为设置在电极之间的介电材料)等。

在这些电容器中，多层陶瓷电容器由于其具有优异的温度特性和频率特性，并且可以以小尺寸实现，因此近来主要用于诸如高频电路等的各种领域。

根据现有技术的多层陶瓷电容器包括通过堆叠多个介电片而形成的层压体和形成在层压体的外表面上并具有不同极性的外电极，其中，在层压体中交替堆叠的内电极可电连接到相应的外电极。

近来，随着电子产品的小型化和集成度的提高，已经进行了许多关于多层陶瓷电容器的小型化和集成度提高的研究。具体地，在多层陶瓷电容器中，为了增大多层陶瓷电容器的电容和使多层陶瓷电容器小型化，已经进行了通过减小介电层的厚度来增加堆叠的介电层的数量和改善内电极的连接性的各种尝试。

具体地，在开发具有超高电容的多层陶瓷电容器时，确保其中堆叠的薄膜介电层和内电极的数量很多的产品的可靠性变得更加重要。随着堆叠的介电层和内电极的数量增加，由于内电极和介电层之间的厚度差异导致的台阶增加。这些台阶由于在压制主体的致密化工艺中介电层在横向上的伸展而引起内电极的末端部分的翘曲现象。

也就是说，内电极的末端部分被弯曲以填充台阶，并且在边缘部分中，由台阶导致的空的空间通过盖的凹陷和边缘宽度的减小被去除。由于台阶引起的空的空间被去除，使得电容层也被伸展了与边缘宽度减小的一样多。如上所述，由于内电极的结构不规则伸展导致诸如耐受电压特性等的多层陶瓷电容器的可靠性降低。

为了解决这样的问题，已经开发了一种切割主体的在宽度方向上的相对的侧表面然后将侧表面边缘部分附着到相对的侧表面的方法。然而，这样的方法会较复杂，使得生产率会较低，并且当侧表面边缘部分形成为具有小的厚度时，拐角边缘部分的厚度也变小，使得主体的耐湿可靠性劣化。

发明内容

本公开的一个方面可提供一种多层电容器，在所述多层电容器中有效体积可显著增加并且可确保耐湿可靠性。