[发明专利]一种高压连接器制造方法

权利要求书

1.一种高压连接器制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)、选材：铜靶胚料和碳钢胚料；

2)、锻造铜靶胚料：锻压铜靶胚料，锻压后进行切边处理加工成由铜片和铜柱一体的铜靶初料；

3)、对铜靶初料精加工：车削、抛光铜靶初料，车削碳钢胚料；

4)、弯折整形：中抛光后的铜靶初料的铜片弯折形成连接器初料；

5)、表面处理：连接器初料表面镀层；

6)、装配：碳钢胚料加工完成后装配在镀层后的连接器初料上。

2.根据权利要求1所述的一种高压连接器制造方法，其特征在于，步骤2)中铜靶胚料的锻造包括如下子步骤：

A、在420-480℃中加热120-150min；

B、将铜靶胚料放入型槽进行膜锻，第二次加热，于420-480℃中加热25-40min；

C、二次膜锻后进行第三次加热于420-480℃中加热10-15min；

D、按照尺寸车除多余边料，留出加工余量。

3.根据权利要求1所述的一种高压连接器制造方法，其特征在于，所铜片弯折成三段式，铜柱冲孔为筒套，冲孔贯穿铜柱根的铜片。

4.根据权利要求1所述的一种高压连接器制造方法，其特征在于，步骤3)中，通过抛光机或超声波研磨机进行粗抛光，之后通过砂纸和煤油进行半精剖光，半精剖光时抛光的砂纸号依次增大，至少使用两种型号的砂纸，最后进行精抛光，使用抛光轮混合钻石研磨粉或研磨膏进行研磨，然后用粘毡和钻石研磨膏进行抛光。

5.根据权利要求1或3所述的一种高压连接器制造方法，其特征在于，所述铜片电镀单层镍，镀层厚度为5-15μm，铜套电镀单层镍，厚度在1-3μm，后在镍层外镀银，厚度在3-6μm。

6.根据权利要求1所述的一种高压连接器制造方法，其特征在于，步骤2)后进行外观检测，步骤3)后进行表面光整性检测，步骤4)后进行铸件尺寸检测，步骤5)后进行镀层性能测试以及表面粗糙度检测，步骤6)后用扭矩测试仪进行测试，高温导电性能测试。

7.根据权利要求1所述的一种高压连接器制造方法，其特征在于，将碳钢胚料车削成锁紧螺母。

8.根据权利要求1或7所述的一种高压连接器制造方法，其特征在于，碳钢胚料车削后度锌镍合金镀层，镀层厚度为6-12μm。