[发明专利]一种无卤高Tg阻燃耐热覆铜箔环氧玻纤布基层压板及其制备方法

说明书

本发明提供了一种无卤高Tg阻燃耐热覆铜箔环氧玻纤布基层压板及其制备方法，其中制备方法主要包括步骤101，填料分散：按重量份取18～22份含磷环氧树脂和48～52份酚醛环氧树脂，往其中加入18～22份PMA，混合搅拌，边搅拌边加入18～22份填料后加速搅拌，形成分散填料；所述填料为氢氧化铝和/或二氧化硅，其中氢氧化铝和二氧化硅混合比例为1：1；步骤102，树脂入槽：将48～52份酚醛环氧树脂和18～22份高耐热性环氧树脂树脂和步骤101获得的分散填料混合后得到混合料；步骤103，加入固化剂；步骤104，停机测S/G；步骤2，含浸；步骤3，堆叠；步骤4，组合；步骤5，压合，步骤6，裁剪。本发明具有Tg大于170℃(DSC)、优异的耐热性能(T‑288>60min)、低Z轴膨胀系数、低吸水率、具有耐CAF功能。

技术领域

本发明涉及电子材料技术领域，特别是涉及一种无卤高Tg阻燃耐热覆铜箔环氧玻纤布基层压板及其制备方法。

背景技术

覆铜板(Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。

市场上供应的覆铜板，从基材考虑，主要可分以下几类：纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板、其它。

玻纤布基板的制备工艺流程大概为：裁切→预叠→组合→压合→拆卸→裁检→包装→入库→出货。

传统的高耐热适用于无铅制程的高Tg覆铜板采用卤素(Br等元素)作为阻燃剂，但这种物质在不完全燃烧的情况下会产生一种致癌物质-二噁英，对周围环境产生一定影响，不环保。

另一方面，传统普通Tg的板料采用胺类化合物作为与环氧树脂反应的固化剂，此类型覆铜板的缺点是Tg较低，不适合环保要求的无铅喷锡制程。

发明内容

本发明要解决的技术问题是克服现有技术存在的不足，提供一种无卤高Tg阻燃耐热覆铜箔环氧玻纤布基层压板及其制备方法。

为了解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案：

一种无卤高Tg阻燃耐热覆铜箔环氧玻纤布基层压板的制备方法，包括以下步骤：

步骤1，制备配料；

其中，制备配料包括以下步骤：

步骤101，填料分散：按重量份取18～22份含磷环氧树脂和48～52份酚醛环氧树脂，往其中加入18～22份PMA(丙二醇单甲醚乙酸酯)，混合搅拌，边搅拌边加入18～22份填料后加速搅拌，形成分散填料；

所述填料为氢氧化铝和/或二氧化硅，其中氢氧化铝和二氧化硅混合比例为1：1；

步骤102，树脂入槽：将48～52份酚醛环氧树脂和18～22份高耐热性环氧树脂树脂和步骤101获得的分散填料混合后得到混合料；

步骤103，加入固化剂：将18～22份酚醛树脂、48～52份苯并恶嗪树脂、58～62份含磷阻燃固化剂与0.45～0.55份催化剂二甲基咪唑加入到步骤102获得的混合料中，持续搅拌，使其与所述混合料充分产生固化反应后形成胶水；

步骤104，停机测S/G：从步骤103形成的配料抽取样本，测量样本的S/G(凝胶时间)值，若测得的S/G范围在280-320S区间内，配料合格进入下一步骤；

步骤2，含浸：将玻璃纤维布浸入到如步骤1制备的配料中，烘干，得到半固片；

步骤3，堆叠：将至少一张的半固化片堆叠至一定预定厚度，以满足不同厚度的要求；