[发明专利]玻璃基板结构及封装方法

权利要求书

1.一种玻璃基板结构的封装方法，其特征在于，包括：

在玻璃基板上制作穿透所述玻璃基板的第一通孔；

制作覆盖所述玻璃基板的第一外层介质层，且所述第一外层介质层填充所述第一通孔；

在所述第一通孔对应的位置制作穿透所述第一外层介质层的第二通孔；

制作覆盖所述第一外层介质层的底部、顶部和所述第二通孔的内层布线层；

制作覆盖所述内层布线层的第二外层介质层；

在所述第二通孔对应的位置去除所述第二外层介质层，形成盲孔；

制作通过所述盲孔与所述内层布线层电连接的外层布线层；

制作覆盖所述外层布线层的阻焊层。

2.如权利要求1所述的玻璃基板结构的封装方法，其特征在于，所述在所述第一通孔对应的位置制作穿透所述第一外层介质层的第二通孔，具体包括：

减薄所述第一外层介质层上的铜箔；

在所述第一通孔对应的位置制作穿透所述第一外层介质层的所述第二通孔。

3.如权利要求2所述的玻璃基板结构的封装方法，其特征在于，所述制作覆盖所述第一外层介质层的底部、顶部和所述第二通孔的内层布线层，具体包括：

去除所述第一外层介质层上的所述铜箔；

在所述第一外层介质层的底部、顶部和所述第二通孔内电镀金属，形成第一金属层；

在所述第一金属层上制作第一掩膜；

制作覆盖所述玻璃基板的第一电路图形；

去除所述第一掩膜，并进行蚀刻，形成所述内层布线层。

4.如权利要求1所述的玻璃基板结构的封装方法，其特征在于，所述制作通过所述盲孔与所述内层布线层电连接的外层布线层，具体包括：

在所述第二外层介质层的底部、顶部和所述盲孔内电镀金属，形成第二金属层；

在所述第二金属层上制作第二掩膜；

在所述第二掩膜的间隙内制作第二电路图形；

去除所述第二掩膜，并进行蚀刻，形成所述外层布线层。

5.如权利要求1-4任一项所述的玻璃基板结构的封装方法，其特征在于，所述制作覆盖所述外层布线层的阻焊层，之后还包括：

制作覆盖所述阻焊层的可焊性涂层。

6.如权利要求5所述的玻璃基板结构的封装方法，其特征在于，所述第一通孔的直径大于所述第二通孔的直径。

7.一种玻璃基板结构，其特征在于，包括玻璃基板，所述玻璃基板上设置有穿透所述玻璃基板的第一通孔，所述玻璃基板上设置有覆盖所述玻璃基板的第一外层介质层，所述第一外层介质层填充所述第一通孔，在所述第一通孔对应的位置设置有穿透所述第一外层介质层的第二通孔，在所述第一外层介质层的底部、顶部和所述第二通孔内设有内层布线层，在所述内层布线层上设置第二外层介质层，所述第二外层介质层与所述第二通孔对应的位置设置有盲孔，在所述第二外层介质层上设有通过所述盲孔与所述内层布线层电连接的外层布线层，在所述外层布线层上设置有阻焊层。

8.如权利要求7所述的玻璃基板结构，其特征在于，所述内层布线层包括设置在所述第一外层介质层的底部、顶部和所述第二通孔内的第一金属层，在所述第一金属层上设置覆盖所述玻璃基板的第一电路图形。

9.如权利要求7所述的玻璃基板结构，其特征在于，所述外层布线层包括设置在所述第二外层介质层的底部、顶部和所述盲孔内的第二金属层，在所述第二金属层上设置第二电路图形。

10.如权利要求7-9任一项所述的玻璃基板结构，其特征在于，所述阻焊层上设置有覆盖所述阻焊层的可焊性涂层。

11.如权利要求10所述的玻璃基板结构，其特征在于，所述第一通孔的直径大于所述第二通孔的直径。