[发明专利]一种采用非金属承载片的封装体及其工艺在审
| 申请号： | 201910835859.7 | 申请日： | 2019-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN112447619A | 公开（公告）日： | 2021-03-05 |
| 发明（设计）人： | 何忠亮;沈正;张旭东;王成 | 申请（专利权）人： | 深圳市环基实业有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488;H01L23/14;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京前审知识产权代理有限公司 11760 | 代理人： | 陈姗姗;张静 |
| 地址： | 518125 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 采用 非金属 承载 封装 及其 工艺 | ||
1.一种采用非金属承载片的封装体，包括：
封装体底面，封装体顶面，封装体中的第一芯片，和封装体中的第二芯片/第二假片，其中，
所述封装体底面包括承载片，所述承载片为非金属材质；
所述承载片的上表面覆有第一金属箔；
所述第一金属箔之上焊接有所述第一芯片、以及焊接有所述第二芯片/第二假片，其中，所述第二芯片/第二假片与所述第一芯片间隔一定距离；
所述第一芯片之上焊接有第五假片，所述第二芯片/第二假片之上焊接有第六假片，其中：对于第一芯片与第五假片的厚度之和构成的第一总厚度，第二芯片/第二假片与第六假片的厚度之和构成的第二总厚度，第一总厚度与第二总厚度一致；并且，
所述第五假片、第六假片的上表面用于引出电极。
2.根据权利要求1所述的封装体，其中，优选的，
当第二芯片/第二假片与第一芯片通过第一金属箔呈电性导通时，所述电性导通经由对第一金属箔所实施的图形转移而实现。
3.根据权利要求1所述的封装体，其中，
所述第二假片、第五假片、第六假片选择可焊接性金属导体。
4.根据权利要求1所述的封装体，其中，
所述承载片的下表面覆有第二金属箔。
5.根据权利要求1所述的封装体，其中，
所述非金属材质包括如下任一：FR4材料、BT树脂材料、陶瓷材料、导热胶材料、可剥胶材料。
6.根据权利要求1所述的封装体，其中，
承载片上预先制作多层互联的电极结构。
7.一种采用非金属承载片的封装工艺，包括如下步骤：
S100：在非金属承载片的上表面设置第一金属箔，并对所述第一金属箔实施图形转移；
S200：在所述第一金属箔的上表面的第一区域焊接第一芯片，以及在所述第一金属箔的上表面的第二区域焊接第二芯片/第二假片，其中，所述第一区域和第二区域之间间隔一定距离；
S300：在第二芯片/第二假片、所述第一芯片之上，分别焊接第五假片和第六假片，其中，对于第一芯片与第五假片的厚度之和构成的第一总厚度，第二芯片/第二假片与第六假片的厚度之和构成的第二总厚度，第一总厚度与第二总厚度一致；
S400：对以上整体采用封装胶进行塑封形成封装体，且第五假片、第六假片的上表面通过塑封树脂胶形成封装体上表面；相应的，所述非金属承载片的下表面形成封装体下表面；
S500：使得第五假片和第六假片的上表面完全露出，且第五假片和第六假片的上表面用于引出电极。
8.根据权利要求7所述的封装工艺，其中，该封装工艺还具备如下任一特点或其任意组合：
(1)所述第二假片、第五假片、第六假片选择可焊接性金属导体；
(2)所述承载片的下表面覆有第二金属箔；
(3)所述非金属材质包括如下任一：FR4材料、BT树脂材料、陶瓷材料、导热胶材料、可剥胶材料。
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