[发明专利]电子器件模块及制造该电子器件模块的方法

权利要求书

1.一种电子器件模块，包括：

基板；

第一器件和第二器件，安装在所述基板上；以及

屏蔽框架，安装在所述基板上并且被构造为容纳所述第一器件，

其中，所述屏蔽框架包括：散热部，堆叠在所述第一器件上；以及柱，从所述散热部的边缘延伸并且彼此间隔开，并且

其中，所述柱之间的间隔距离小于引入所述第一器件中或从所述第一器件输出的电磁波的波长。

2.如权利要求1所述的电子器件模块，所述电子器件模块还包括：密封部，设置在所述基板上并且被构造为密封所述第一电子器件、所述第二电子器件和所述屏蔽框架。

3.如权利要求2所述的电子器件模块，其中，所述散热部包括暴露到所述密封部的外部的上表面。

4.如权利要求2所述的电子器件模块，所述电子器件模块还包括：散热构件，设置在所述散热部的上部上并且包括暴露到所述密封部的外部的上表面。

5.如权利要求4所述的电子器件模块，其中，所述散热构件具有块形状或贯穿过孔形状。

6.如权利要求2所述的电子器件模块，所述电子器件模块还包括：屏蔽层，沿着所述密封部的表面设置并且通过所述屏蔽框架电连接到所述基板的接地部。

7.如权利要求2所述的电子器件模块，其中，所述密封部填充所述屏蔽框架的内部空间。

8.如权利要求1所述的电子器件模块，所述电子器件模块还包括：传热层，设置在所述第一器件和所述散热部之间。

9.如权利要求1所述的电子器件模块，其中，所述散热部包括容纳部，所述容纳部在所述散热部的下表面中形成为凹槽，并且

所述第一器件的至少一部分设置在所述容纳部中。

10.如权利要求1所述的电子器件模块，其中，所述柱均具有插入到设置在所述基板中的各个插入孔中的端部。

11.如权利要求1所述的电子器件模块，其中，所述散热部和所述柱均具有相同的厚度。

12.如权利要求1所述的电子器件模块，其中，所述屏蔽框架的表面包括结合层，所述结合层具有通过表面处理增大的表面粗糙度。

13.一种制造电子器件模块的方法，所述方法包括：

通过去除金属板的一部分形成散热部和柱；

通过使所述金属板的位于所述散热部和所述柱连接处的部分弯曲形成屏蔽框架；以及

在基板上安装所述屏蔽框架，使得安装在所述基板上的第一器件容纳在所述屏蔽框架中。

14.如权利要求13所述的方法，其中，所述柱之间的间隔距离小于引入所述第一器件中或从所述第一器件输出的电磁波的波长。

15.如权利要求13所述的方法，所述方法还包括：在所述基板上安装所述屏蔽框架之前，在所述第一器件的上表面上设置传热层。

16.如权利要求13所述的方法，所述方法还包括：在形成所述屏蔽框架之后，在所述屏蔽框架的表面上形成具有增大粗糙度的结合层。

17.一种电子器件模块，包括：

基板；

第一器件，安装在所述基板上并且被构造为输入和/或输出具有特定波长的电磁波；

散热部，被构造为散发由所述第一器件产生的热；以及

柱，在所述散热部和所述基板之间延伸并且围绕所述第一器件的边缘，

其中，相邻柱之间的距离小于所述特定波长。