[发明专利]电子器件模块及制造该电子器件模块的方法

说明书

本发明提供一种电子器件模块及制造该电子器件模块的方法，所述电子器件模块包括：基板；第一器件和第二器件，安装在所述基板上；和屏蔽框架，安装在所述基板上并且容纳所述第一器件。所述屏蔽框架包括：散热部，堆叠在所述第一器件上；以及柱，从所述散热部的边缘延伸并且彼此间隔开。所述柱之间的间隔距离小于引入所述第一器件中或从所述第一器件输出的电磁波的波长。

本申请要求于2019年3月6日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0025948号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。

技术领域

下面的描述涉及一种电子器件模块及制造该电子器件模块的方法。

背景技术

在半导体器件中，随着由于工艺技术上的小型化和功能的多样化引起的芯片尺寸的减小和输入/输出端子的数量的增加，电极焊盘的间距变得更小并且各种功能的融合已经加速。因此，需要一种将多个器件集成在单个封装件中的封装技术。

随着这种技术改进的需求，为了控制产品价格的增加，正在制造一种堆叠有多个电子器件的堆叠半导体封装件和一种集成了具有不同功能的电子器件的系统级封装(SIP)型电子器件模块。

在这样的电子器件模块中，由于电子器件在其中彼此相邻设置，因此电信号可能由于电子器件之间发生的噪声而失真，或者外围器件由于运行期间产生大量热的发热器件而损坏。

发明内容

提供本发明内容以按照简化的形式介绍下面在具体实施方式中进一步描述的构思的选择。本发明内容并不意在确定所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不意在用于帮助确定所要求保护的主题的范围。

示例提供了一种在阻挡电子器件之间发生的噪声的同时能够有效地散热的电子器件模块，以及制造该电子器件模块的方法。

在一个总体方面，一种电子器件模块包括：基板；第一器件和第二器件，安装在所述基板上；以及屏蔽框架，安装在所述基板上并且容纳所述第一器件。所述屏蔽框架包括：散热部，堆叠在所述第一器件上；以及柱，从所述散热部的边缘延伸并且彼此间隔开。所述柱之间的间隔距离小于引入所述第一器件中或从所述第一器件输出的电磁波的波长。

所述电子器件模块可包括：密封部，设置在所述基板上并且密封所述第一电子器件、所述第二电子器件和所述屏蔽框架。

所述散热部可包括暴露到所述密封部的外部的上表面。

所述电子器件模块可包括：散热构件，设置在所述散热部的上部上并且包括暴露到所述密封部的外部的上表面。

所述散热构件可具有块形状或贯穿过孔形状。

所述电子器件模块可包括：屏蔽层，沿着所述密封部的表面设置并且通过所述屏蔽框架电连接到所述基板的接地部。

所述密封部可填充所述屏蔽框架的内部空间。

所述电子器件模块可包括：传热层，设置在所述第一器件和所述散热部之间。

所述散热部可包括容纳部，所述容纳部在所述散热部的下表面中形成为凹槽，并且所述第一器件的至少一部分可设置在所述容纳部中。

所述柱均可具有插入到设置在所述基板中的各个插入孔中的端部。

所述散热部和所述柱均可具有相同的厚度。

所述屏蔽框架的表面可包括：结合层，所述结合层具有通过表面处理增大的表面粗糙度。

在另一总体方面，一种制造电子器件模块的方法包括：通过去除金属板的一部分形成散热部和多个柱；通过使所述金属板的位于所述散热部和所述多个柱连接处的部分弯曲形成屏蔽框架；以及在基板上安装所述屏蔽框架，使得安装在所述基板上的第一器件容纳在所述屏蔽框架中。