[发明专利]一种导热材料的制备方法

说明书

本发明属于导热材料技术领域，具体涉及一种导热材料的制备方法。本发明公开了一种导热材料的制备方法，包括以下步骤：S1.将聚丙烯、乙烯基硅氧烷进行行星搅拌，转速为800‑1500rpm，搅拌时间为5‑15min；S2.向步骤S1得到的混合物中加入导热填料、部分重量份热处理的导热纤维，进行行星搅拌，转速为800‑1500rpm，搅拌时间为5‑15min；S3.向步骤S2得到的混合物中加入剩余重量份热处理的导热纤维，进行行星搅拌，转速为800‑1500rpm，搅拌时间为5‑15min；然后将步骤S3得到的混合物进行注塑、热压，即得。

技术领域

本发明属于导热材料技术领域，具体涉及一种导热材料的制备方法。

背景技术

材料科学的不断发展使得导热材料在国防工业和民用材料中的应用比例逐年增大，具有质量轻、力学性能好、电绝缘性强、价格低等特点的导热材料成为未来发展的趋势，在电子工业发展迅速的今天有着很广泛的应用前景。电子工业产品如LED、微电子封装材料和半导体器件不断的向小型化、轻薄化和智能化方向发展，因此人们对材料的导热性能提出了更高的要求。

作为导热材料的基体应具有下列性能：良好的力学性能及加工成型性能，能实现填料的高质量分数填充；良好的电绝缘性，较高的热导率，低CTE，原料来源广泛。导热材料使用的树脂大致分热固性和热塑性两类。从目前的研究状况来看，常用基体有：HDPE、LDPE、PP、PS、PC、PA-6、PA-66、POM、PVC、PVDF；PU、SBS；环氧、酚醛、双马及其改性树脂、有机硅树脂、硅橡胶、丁苯橡胶、PMR聚酰亚胺及其他新型改性高性能树脂等。但是这些基体的导热性能无法满足现有电子产品的散热要求，因此制备高性能导热界面材料成为亟待解决的问题。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明的第一个方面提供了一种导热材料的制备方法，包括以下步骤：

S1.将聚丙烯、乙烯基硅氧烷进行行星搅拌，转速为800-1500rpm，搅拌时间为5-15min；

S2.向步骤S1得到的混合物中加入导热填料、部分重量份热处理的导热纤维，进行行星搅拌，转速为800-1500rpm，搅拌时间为5-15min；

S3.向步骤S2得到的混合物中加入剩余重量份热处理的导热纤维，进行行星搅拌，转速为800-1500rpm，搅拌时间为5-15min；

然后将步骤S3得到的混合物进行注塑、热压，即得。

作为一种优选的技术方案，所述导热纤维的热处理步骤为：将导热纤维在200-400℃下加热30-60min。

作为一种优选的技术方案，所述导热纤维的热处理步骤为：将导热纤维在200-400℃下加热45min。

作为一种优选的技术方案，所述步骤S2为：向步骤S1得到的混合物中加入导热填料、20-50％重量份热处理的导热纤维，进行行星搅拌，转速为800-1500rpm，搅拌时间为5-15min。

作为一种优选的技术方案，所述步骤S2为：向步骤S1得到的混合物中加入导热填料、40％重量份热处理的导热纤维，进行行星搅拌，转速为800-1500rpm，搅拌时间为5-15min。

作为一种优选的技术方案，所述注塑包括以下步骤：将步骤S3得到的混合物加入到双螺杆挤出机中，螺杆温度为180-200℃，转速为20-40rad/s，从挤出机出料口将混合挤出料装入注料桶，在170-200℃的注塑机中注塑成型，得不规则块状样品。

作为一种优选的技术方案，所述注塑包括以下步骤：将步骤S3得到的混合物加入到双螺杆挤出机中，螺杆温度为190℃，转速为30rad/s，从挤出机出料口将混合挤出料装入注料桶，在185℃的注塑机中注塑成型，得不规则块状样品。