[发明专利]一种聚合物基导热界面材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201910836786.3 | 申请日： | 2019-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN110527190B | 公开（公告）日： | 2022-08-16 |
| 发明（设计）人： | 范勇;程亚东;周枫 | 申请（专利权）人： | 上海阿莱德实业股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L23/12 | 分类号： | C08L23/12;C08K13/06;C08K9/06;C08K7/06;C08K3/28;C08K3/22;C08K3/08;C09K5/14 |
| 代理公司： | 上海微策知识产权代理事务所(普通合伙) 31333 | 代理人： | 谭慧 |
| 地址： | 201499 上海市奉*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 聚合物 导热 界面 材料 及其 制备 方法 | ||
1.一种聚合物基导热界面材料，其特征在于，按重量份计，包括以下组分：聚合物材料32-36份，导热填料48-52份，导热纤维12-16份，乙烯基硅氧烷1-3份；
所述聚合物材料为聚丙烯；
所述聚丙烯的熔融指数为1.9g/10min；
所述导热填料为金属填料和金属化合物填料；
所述金属填料为铝粉；
所述金属填料为球形结构粉体；
所述金属填料的平均粒径为20微米；
所述金属化合物填料为氧化铝和氮化铝；所述氧化铝和氮化铝的重量比为1：1；
所述金属化合物填料为球形结构粉体；
所述氧化铝的平均粒径为600nm；
所述氮化铝由平均粒径为0.6微米的氮化铝和平均粒径为5微米的氮化铝组成；所述0.6微米氮化铝和5微米氮化铝的重量比为1：1；
所述金属填料、金属化合物填料的重量比为2：1；
所述导热纤维为碳纤维；所述碳纤维的平均长度为150微米；
所述乙烯基硅氧烷为乙烯基三甲氧基硅烷；
所述的聚合物基导热界面材料的制备方法包括以下步骤：
S1：将乙烯基硅氧烷、导热填料依次加入到100-300重量份异丙醇中，60-100摄氏度下反应1-3小时，过滤，即得乙烯基硅氧烷改性导热填料；
S2：将乙烯基硅氧烷改性导热填料、聚合物材料、导热纤维在反应釜中搅拌均匀，加入到双螺杆挤出机中，螺杆温度为 180-200℃，转速为 20-40rad/s，从挤出机出料口将混合挤出料装入注料桶，在 170-200℃的注塑机中注塑成型，即得。
2.一种如权利要求1所述的导热界面材料的应用，其特征在于，所述界面材料用于电子产品的散热。
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